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我正在用 Cooldfire MCF5208 修改电路板,从 QFP 更改为 BGA 封装。 对于 QFP 版本,我们从来没有遇到过任何问题,但是现在,对于 BGA 版本,我们遇到了很多程序崩溃的问题。
我们怀疑问题可能来自内部 PLL,因为如果我们禁用它,问题就会消失。 查看使用BGA版芯片的两个版本的评估板M5208EVB的原理图,它们表示J12引脚的连接方式不同。在版本 B 板中,J12(VDD_D_PLL) 连接到 H13 (VDD_A_PLL),而在版本 E 评估板中,J12 连接到 IVDD。 我们已将修订版 E 作为设计参考,并将 J12 连接到 IVDD,但我们在电路板挂起方面遇到了很多问题。当我们提高电路板的温度时,程序挂起并且似乎发生得更多。如果我们覆盖 PLL,电路板可以正常工作。 我们还通过将 40MHz 振荡器代替 16MHz 晶体(当然禁用 PLL)来测试电路板,即使在高温 (75°C) 下电路板也能正常工作 我们正在考虑制作一个新的 PCB,将 J12 连接到 H13 而不是 IVDD。 有没有人遇到过类似的问题? 什么是正确的连接? |
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