评估汽车PCB制造商可靠性的5种可靠方法

　　b.热冲击试验
　　汽车PCB越来越多地应用于高温环境中，这对于必须处理外部热量和自发热的厚铜PCB尤其如此。结果，汽车PCB对耐热性有更高的要求。
　　c.温湿度偏差（THB）测试
　　由于汽车PCB处于多种环境中，包括雨天或潮湿的环境，因此有必要对其进行THB测试。测试条件包括以下要素：温度（85℃），湿度（85％RH）和偏置（DC 24V，50V，250V或500V）。
　　THB测试必须考虑PCB的CAF迁移。CAF通常发生在相邻的过孔，过孔和线，相邻的线或相邻层之间，从而导致绝缘降低甚至短路。相应的绝缘电阻取决于通孔，线和层之间的距离。
　　汽车PCB的制造特征
　　•高频基板
　　汽车防撞/预测制动安全系统起着军事雷达设备的作用。由于汽车PCB负责传输微波高频信号，因此需要将介电损耗低的基板与普通基板材料PTFE一起使用。与FR4材料不同，PTFE或类似的高频基体材料在钻孔过程中需要特殊的钻孔速度和进给速度。
　　•厚铜PCB
　　由于高密度和高功率以及混合动力，汽车电子产品带来了更多的热能，而电动汽车往往需要更先进的动力传输系统和更多的电子功能，从而对散热和大电流提出了更高的要求。
　　制作厚的铜双层PCB相对容易，而制作厚的铜多层PCB则困难得多。关键在于厚铜图像蚀刻和厚度空位填充。
　　厚铜多层PCB的内部路径都是厚铜，因此图形转印光致干膜也相对较厚，需要极高的抗蚀刻性。厚铜的图形蚀刻时间会很长，并且蚀刻设备和技术条件处于最佳状态，以确保厚铜的完整布线。当进行外部厚铜布线制造时，可以先在层压相对较厚的铜箔与图形化厚铜层之间进行组合，然后进行膜空隙蚀刻。图形电镀的抗电镀干膜也相对较厚。
　　厚铜多层PCB的内部导体与绝缘基板材料之间的表面差异较大，普通的多层板层压无法完全填充树脂，并产生空腔。为了解决该问题，应尽可能地使用树脂含量高的薄的预浸料。某些多层PCB上内部布线的铜厚度不均匀，并且可以在铜厚差较大或差异较小的区域中使用不同的预浸料。
　　•组件嵌入
　　为了增加组装密度和减小元件尺寸，嵌入式元件的PCB被大量应用于移动电话中，这也是其他电子设备所需要的。因此，组件嵌入式PCB也被应用在汽车电子设备中。
　　根据不同的元件嵌入方法，有许多用于元件嵌入式PCB的制造方法。用于汽车电子产品的元件嵌入式PCB主要有4种制造方法，如下图1所示。

　　在这些制造类型中，开挖类型（图1中的a型）遵循以下过程：开挖，然后通过回流或导电胶进行SMD组装。叠层类型（图1中的b型）是通过内部电路上的薄SMD组件通过回流实现的，或者是指薄部件制造。陶瓷类型（图1中的c型）是指印刷在陶瓷基板上的厚膜组件。模块类型（图1中的d型）遵循以下步骤：通过回流和树脂封装进行SMD组装。模块型元件嵌入式PCB具有相对较高的可靠性，更适合汽车对耐热性，耐湿性和抗振性的要求。
　　•HDI技术
　　汽车电子的关键功能之一在于娱乐和通信，其中智能手机和平板电脑需要HDI PCB.因此，HDI PCB中包含的技术（例如微孔钻孔和电镀以及层压定位）被应用在汽车PCB制造中。
　　到目前为止，随着汽车技术的迅速变化和汽车电子功能的不断升级，PCB的应用将成倍增加。对于工程师和PCB制造商，必须将注意力集中在新技术和新内容上，以便他们能够满足更高的汽车要求。



原作者：booksoser 汽车电子工程知识体系