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我目前正在使用 LPDDR4-3000 作为内存设计带有 i.MX8M Mini 的定制 PCB。在将 LPDDR4-3000 路由到 i.MX8M Mini 时,我有多个问题。
我知道i.MX 8M Mini 硬件开发人员指南文档,但仍有很多问题。 注意:我目前使用的是 Autodesk Fusion 360,因此在 SI 模拟方面我受到限制。我知道 Fusion 360 有一个 SI Simulation 工具扩展,但它并不是很有用...... 我当前的设计使用与8MMINILPD4-CPU完全相同的电路板堆叠和迹线宽度(用于控制阻抗)(参见下面的图 1 和 2)。 1. 如果我只将所有信号长度匹配到 DDR 就 足够了吗(请注意,我使用的是第 1、3 和 8 层,就像在8MMINILPD4-CPU 设计中一样)?参见下面的图 3,第 1 层 = 红色,第 3 层 = 黄色,第 8 层 = 蓝色。所有信号的长度都相同,均为 8.68 亿。 2. 如果长度匹配不充分,我将不得不延时匹配。我是否必须将 pkg 延迟包括在这些计算中? 3. 是否有信号传播的经验法则,例如每 1mm 大约 6.7ps? 4. 对于当前的堆叠,我是否需要非常精确地计算第三层信号的不同信号传播,因为这些是带状线,因此信号比微带线上的信号慢? |
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