2.解决驱动芯片热量大问题 ---功率提升,发热量降低
新一代TMC5240 供电电压范围4.5-41V 内置MOS 3A MAX,2.1A RMS;低 Rdson (HS+LS):典型值为 230 mΩ (TA=25C)
3. 解决步进电机低速抖动噪音--静音斩波Stealthchop切换到高速高动态斩波Spreadcycle切换点没有跳动。通过将0x74寄存器sg_angle_offset=1启动该功能
4. 解决驱动过压烧坏芯片问题--新增加OV过压保护引脚,如果外部母线出现过压,该引脚开启消耗掉过高的电压,保护芯片不被损坏。可以在0x52寄存器OTW_OV_VTH中 配置需要开启的最高电压阀值。
5. 解决驱动芯片高温损坏芯片问题--TMC5240 2240新增了实时监控内部晶圆温度功能,可以避免由于高温烧坏芯片。可以通过0x51寄存器时刻获取芯片内部温度
6. 解决电机热量大烧坏电机问题--TMC5240 TMC2240新增评估电机线圈温度功能,通过读取0x71 PWM_SCALE可以评估电机线圈温度,避免电机因为发热损坏电机。
7. 解决驱动电机电流波动大问题 --- TMC5240 TMC2240可以通过配置0x0A寄存器配置最大输出电流范围提高电流控制精度,电流精度可以控制在5%以内,而市面上普通驱动器电流精度>10%
8. 解决PCB空间太大,干扰大问题---集成了电流检测电阻,节省了外部空间,避免由于外部扰动影响电流控制。 9. 解决步进电机失步问题--在驱动芯片TMC5240中加入支持外部编码器输入接口,节省上位MCU的硬件资源
以上9点是新一代TMC5240 TMC2210 TMC2240升级部分。
二. 下面对新一代TRINAMIC驱动芯片TMC5240的详细介绍:
Ø 芯片功能特点
● 电压范围 4.5… 36V DC
● 低 Rdson (HS+LS):典型值为 230 mΩ (TA=25C)
● 每个 H 桥的额定电流(典型值为 25C): • IMAX=5.0A (电桥峰值电流) • IRMS=2.1ARMS (3A正弦波峰值)
●集成运动控制(集成8点加减速运动曲线,支持编码器输入,左右限位输入和数字模拟量输入)
● 完全集成的无损电流检测 (ICS)
● 带有 MicroPlyer™ 步进256微步细分插值的 Step/Dir 接口
● SPI & 单线 UART
● 增量编码器接口
● 最高分辨率每整步 256 微步
● 灵活的可自由配置的微步表和相移以匹配电机
● StealthChop2™静音电机控制
● SpreadCycle™ 高动态电机控制斩波器
● StealthChop 和 SpreadCycle 的无抖动切 换
● StallGuard2™ 和 StallGuard4™ 无传感器电机负载检测
● CoolStep™ 电流控制可节省高达 75% 的能源
● 被动制动和空转模式
● 电机相位和芯片温度测量
● 通用模拟量输入
● 全面保护和诊断
● 过压保护输出
● 紧凑的 5x5 QFN32 封装或 9.7x4.4 TSSOP38