高速接口布局指南

摘要
随着现代总线接口频率越来越高，必须谨慎设计印刷电路板（PCB）的布局，以确保解决方案的可靠性。

内容
1 引言.................2
1.1 范围...................2
1.2 关键信号.......................2
2 通用高速信号布线........................... 3
2.1 PCB 纤维编织缓解.................................... 3
2.2 高速信号布线长度.....................................5
2.3 高速信号布线长度匹配...................... 6
2.4 高速信号参考平面....................6
3 高速差分信号布线........................ 9
3.1 差分信号间距.....................9
3.2 高速差分信号规则.....................9
3.3 差分对的对称性................. 10
3.4 差分信号对之间的串扰................... 10
3.5 连接器和插座......................10
3.6 过孔不连续性缓解..................11
3.7 背钻残桩....................... 11
3.8 增大过孔反焊盘的直径................. 12
3.9 使过孔计数相等................... 12
3.10 表面贴装器件焊盘不连续性缓解...................12
3.11 信号线弯曲.......................13
3.12 建议的 PCB 堆叠..................14
3.13 ESD/EMI 注意事项........................... 14
3.14 ESD/EMI 布局规则....................... 15
4 参考文献.....................15
A 器件布局参数.................16
修订历史记录................... 20

插图清单
图 2-1. PCB 图像的旋转...............4
图 2-2. 布线角度旋转.........................4
图 2-3. 锯齿形布线..................... 5
图 2-4. PCB 玻璃纤维样式示例..................5
图 2-5. 长度匹配..................6
图 2-6. 错误的平面空洞布线.......................6
图 2-7. 正确的平面空洞布线......................7
图 2-8. 错误的平面分割点信号布线....................7
图 2-9. 拼接电容器的放置........................... 8
图 2-10. 重叠平面..................8
图 2-11. 拼接过孔.....................8
图 3-1. USB3/SATA/PCIe/HDMI/SGMII/CSI 差分信号间距（mil）..............................9
图 3-2. USB2 差分信号间距（mil）.................... 9
图 3-3. 差分对对称.............. 10
*附件：zhca059j.pdf