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1. 获取PCB。首先,在纸上记录所有气体元件的模型、参数和位置,特别是二极管、三极管的方向和IC间隙方向。气膜位置最好用数码相机拍两张照片。现在PCB电路板比二极管晶体管更先进,有些不注意就看不见。
2. 将多层板的重复部分全部拆下,再将锡从PAD孔中取出。用酒精清洗PCB并将其放入扫描仪中。扫描仪扫描的扫描像素数略高,以获得更清晰的图像。然后将水砂纸上下微微打磨,打磨至在铜膜上有光泽,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,分别扫描两层颜色。请注意,放置在扫描仪中的PCB必须水平和垂直,否则扫描的图像无法使用。 3.调整画布的对比度和亮度,使铜膜部分与铜膜部分没有强烈的对比,然后将地图转到黑白,检查线条是否清晰。如果没有,请重复此步骤。清除后,会有黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。如果发现图纸有问题,可以用PHOTOSHOP进行修补和修复。 4. 将两个BMP格式文件转换为PROTEL格式文件,在PROTEL中分为两层。如果PD和VIA两层基本重合,说明前面的步骤做得很好。如果有偏差,请重复执行第三步。因此PCB复制非常需要患者的工作,因为一个小问题就会影响复制后的质量和匹配程度。 5. 将TOP层的BMP转换为TOP. pcb。注意,BMP被转换为SILK层,这是一个黄色的层。然后根据图纸的第二步将设备放置在TOP层线上。画完后,删除SILK图层。继续重复,直到绘制所有图层。 6. 转移PROTEL TOP是可以的。PCB和BOT。PCB一起作为图表。 7. 用激光打印机将TOPLAYER和BOTTOMLAYER按1:1的比例打印到透明薄膜上,将薄膜放在PCB上,比较是否有误差。 |
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