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pcb设计中,对于静电的防护,一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
对于pcb上的静电敏感元器件,在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方,特别是离静电放电源越远越好,还有就是电气隔离,金属外壳; 增强免疫能力,在面积允许的情况下,可以在pcb板周围设计接地防护环,可以参考compactpci规范。大面积地层、电源层,对于信号层,一定要紧靠电源或者地层,保证信号回路最短,对于干扰源高频电路等,可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽,在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容,集成电路的电源和地之间加去耦电容,信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。 在pcb中使用电压瞬变抑制器tvs或者transzorb二极管都是很好的设计。 对于解决eds,要从系统的角度考虑问题。 |
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