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一、通孔插装工艺SMT模板印刷
模板印刷有3种方法:单面一次印刷;台阶式模板,单面一次印刷;套印,单面二次印刷。 1、单面一次印刷 SMC/SMD与THC同时印刷,一次完成,适用于简单的单面板。 此方法的模板厚度优先考虑适合板上的 SMC/SMD。通孔元件需要扩大开口,因此一部分焊膏量被印进通孔中,其余印在PCB表面。这样做虽然简便,但是很容易造成锡量不足。 为了增加焊膏量,可以采取双向印刷、增加通孔直径、减小焊膏黏度、减小刮刀角度等措施。 ①增加焊膏量措施1:双向印刷。这种方法是往返印刷两次。 ②增加焊膏量描施21増加通孔的开口直径。 ③增加焊膏量描施3减小焊膏度。 ④增加焊膏措随4:减小刮刀角度。 |
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