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PCBA设计中有许多领域需要考虑安全间距。这里简单地分为两类:一类是与电气相关的安全间距,另一类是非电气相关的安全间距。
1. 导线间距 就主流PCB制造商的加工能力而言,导体之间的距离至少为4mil。最小线距,也叫线到线、线到焊盘的距离。从产量的角度来看,可能的话越大越好,10mil就越常见。 2. 焊接板的孔径和宽度 从主流PCB厂商的加工能力来看,机械钻孔焊接板的直径不小于0.2mm,激光钻孔焊接板的直径不小于4mil。根据板材的不同,孔的公差略有不同,一般可控制在0.05mm以内,焊接板的宽度最小不应小于0.2mm。 3.垫和垫之间的间距 就主流PCB厂商的加工能力而言,焊盘间距不应小于0.2mm。 4. 铜皮与金属板边缘之间的距离 如果是大面积镀铜,通常离印版边缘有一个凹痕距离,一般设为20mil。在PCB设计和制造行业,一般来说,考虑的完成的电路板的机械方面,避免卷曲的可能性或电气短路造成的裸露的铜皮肤的边缘板上,工程师往往减少铜板覆盖大面积20毫升相对于板的边缘,而不是总覆盖铜皮肤的边缘板。 铜压痕可采用多种方法处理,如在印版边缘画出挡层,然后设定挡层与铜之间的距离。这里介绍一个简单的方法是,为铜铺设对象设置不同的安全距离,如10毫升为整个董事会的安全距离,为铜铺设和20毫升,达到减少20毫升板边缘的影响,以及消除死铜设备的可能性。 |
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