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本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 编辑
请教大家一般焊盘的soldermask大小比pad都大2mil ,但是为什么?做回来的板子,因为soldermask层比pad实际大小要大,当表层走线较宽时,pad外观会很难看,我同事说soldermask层一般和pad一样大小,除非是焊盘较小,间距较密的器件soldermask层才要加大。大家有什么明确的说法吗?从生产工艺和质量的角度回答下,谢谢! |
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这么久都没人回复,我自己回复了。跟同事争执不休后,自己询问了在制版行业工作的同学,由于曝光机的精度 2mil-1mil不等,所以一般情况需要pad的soldermask层要宽2mil,这里的2mil是指边到边,如果是个正方形焊盘,那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil,BGA的焊盘也不例外,无论你多小的间距。最小可减少到1mil,别跟我说你就是等大小也没出问题,那是个别情况,大批量出产品,再加一点特殊器件,如果不按照这个要去,假如绿油偏差覆盖到焊盘上,会造成贴片时虚焊的可能性大大增加。
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好啊 很有用 我想问一下,paste mask的尺寸是比PAD大还是 小呢?谢谢 |
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如果 soldermask 比pad大的话,我觉得 paste mask的尺寸可以和pad 一样大,不过最好小一点即可 |
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这是汽车360全景控制器上的主板,请问圆圈中的原件是什么,起什么作用?
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