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【硬核科普】PCB工艺系列—第05期—钻孔、沉铜

2023-2-2 11:02:10 1431 PCB 制造工艺钻孔电路

0 【硬核科普】PCB工艺系列—第05期—钻孔、沉铜这里是PCB印刷电路板制造工艺系列视频，带您全面了解PCB印刷电路板的整个制造过程。针对每个环节做深度的讲解，其中包括钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程，也会给您分析在不同的应用设备和应用环境，对PCB板有什么样的技术要求，有哪些辨别标准等等。本期视频为你介绍PCB钻孔以及钻孔后如何沉铜、镀铜。 3
2023-2-2 11:02:10　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 【硬核科普】PCB工艺系列—第08期—阻焊工艺 1567 • 【硬核科普】PCB工艺系列—第04期—压合工艺 592 • 【硬核科普】PCB工艺系列—第07期—外层图形电镀 631 • 【硬核科普】PCB工艺系列—第06期—外层图形处理 727 • 【硬核科普】PCB工艺系列—第03期—内层图形处理 1812 • PCB工艺系列—第02期—孔铜厚度 1133 • 浅析PCB神奇的工艺—沉铜 20311 • PCB工艺系列—第01期—基板覆铜板 4576 • PCB沉铜、黑孔、黑影工艺详解 41 • PCB线路板沉铜工艺的流程介绍 8068