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核心板简介
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。 核心板内部T3与Logos通过SPI、CSI、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出LVDS DISPLAY、RGB DISPLAY、MIPI DSI、TVOUT、TVIN、CSI、GMAC、EMAC、USB、SATA、SDIO、UART、SPI、TWI等接口及FPGA IO引脚,支持双屏异显、Mali400 MP2 GPU、1080P@45fps H.264视频硬件编解码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 编辑 搜图 图 1 核心板正面图 编辑 搜图 图 2 核心板背面图 编辑 搜图 图 3 核心板斜视图 编辑 搜图 图 4 核心板侧视图 典型应用领域
硬件框图 编辑 搜图 图 5 核心板硬件框图 编辑 搜图 图 6 T3处理器功能框图 编辑 搜图 图 7 Logos特性 硬件参数 表 1 ARM端硬件参数
备注:B2B、指示灯等部分硬件资源,ARM与FPGA共用。 表 2 FPGA端硬件参数
软件参数 表 3
开发资料
开发案例主要包括:
工作环境 表 4
功耗测试 表 5
备注:功耗基于TLT3F-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关,仅供参考。 状态1:评估板不接入外接模块,系统启动后ARM端不运行程序,FPGA端运行LED测试程序。 机械尺寸表 6
编辑 搜图 图 8 核心板机械尺寸图 产品型号表 7
备注:标配为SOM-TLT3F-25G-64GE8GD-I-A1.0 型号参数解释 编辑 搜图 图 9 技术服务
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