电源封装如何提升能源效率

2022-11-22 06:32:07 301 电源封装技术

0 电源封装是ti 在此设计过程的重要组成部分。我们的创新封装技术可用于改善成本、性能以及中低功耗应用，为 TI 以及我们的客户实现差异化产品。例如，TI 最近推出的两款反激式电源解决方案 UCC28910 和 UCC28630，其可为 5 至 100 瓦 AC/DC 电源实现最高能效和最低待机功耗。这类产品采用 TI 高级高电压及低功耗封装解决方案，可帮助客户在不降低性能的情况下节省能源成本。TI 电源封装解决方案提供多种封装形式，例如高级版本的 SOIC （针对 LBC7HV 等工艺技术），而且，目前我们正在为我们的客户提供高电压（和中低功耗）封装技术。放眼未来，越来越多的应用都将需要高电压／高功率／高速器件，其将充分满足工业及楼宇自动化、能源生成与配送以及汽车等市场领域的需求。封装技术中的多芯片模块／系统将增强这些应用的封装与系统级集成。能源效率是当前乃至以后众多应用的重要要求… 0 电源封装发展提升能源效率.pdf 429.05 KB , 下载次数: 1
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