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可安装在100x68mm防水外壳内的用于MCU模块的原型板

2022-9-1 06:22:26 1250 开源分享

0 描述用于 MCU 模块的原型板，可安装在 100x68mm 防水外壳内该板可在双排配置中每排最多容纳 20 个引脚的 MCU 模块。行间距最小为 2.54 mm，行间距最大为 27.94 mm，因此支持大多数常见类型的 MCU 模块。该板设计用于安装在通用 100x68 毫米（宣传为 Sonoff 开关）防水外壳内。 PCB布局直插集成电路双列直插式封装芯片以 7.62 mm 间距放置在引脚行之间小模块一个示例显示了一个 Arduino nano，标题行之间的间距为 15.24 mm 大模块显示 NODE MCU V3 的示例，标题行之间的间距为 27.94 mm。双行标题模块示例显示具有 2x20 接头的 RPI 零，引脚间距为 2.54 mm 额外空间用于轻松重复使用模块的母头，为小型组件或模块提供了额外的空间。外壳兼容性 PCB 有多个安装孔，允许安装在这种尺寸的两种最常见类型的外壳上。展示 0 用于 MCU 模块的原型板，可安装在 100x68mm 防水外壳内-gerber.zip 207.6 KB , 下载次数: 0
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