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在飞凌嵌入式OKMX8MQ-C开发板上有两个PCIe接口,对应着两个PCIe差分时钟,两路PCIe分别用作了M.2接口卡槽KEYE(P37)和KEYM(P34)。 很多使用FETMX8MQ-C核心板的用户在自制底板时会不做PCIe部分,故而不会焊PCIe的差分时钟,等到使用出厂镜像验证底板时发现会出现无法正常启动的问题。 今天,小编将总结常见的2种自制底板无PCIe导致的问题及其对应解决办法以供大家参考。 1.“使用出厂镜像启动时发现无法正常启动” 问题描述—— 客户自制底板去掉PCIe烧录出厂镜像,启动时出现的卡死信息: 产生原因—— PCIe影响了启动,需要在设备树里把跟PCIe有关的功能关闭。 解决办法—— 修改内核设备树: viOK8MQ-linux-kernel/arch/arm64/boot/dts/freescale/ok8mq-evk.dts 将设备树中的PCIe全部从“okay”改为“disabled”,重新编译。编译后会在 /OK8MQ-linux-sdk/images/boot下生成ok8mq-evk.dtb。 完成上述修改后重新编译并用新的镜像进行烧写。正常启动后打印信息如下(红框中是在上述卡住位置向后继续启动的打印信息): 注意:飞凌目前提供的最小系统方案也是没有设计PCIe的,故用户如果使用了飞凌的最小系统方案,也需要按照上述方法进行修改。 2.“使用TF卡进行烧写时发现烧写一半卡住” 问题描述—— 客户自制底板去掉PCIe,使用TF卡烧写时看到命令行打印信息在下述位置卡住: 注意:并不一定就卡在上述位置,但一定在上述打印信息附近,不会太远。 产生原因—— 烧写引导镜像中的PCIe的启动影响了烧写,需要替换烧写工具中的内核阶段引导镜像。 解决办法—— 首先按照问题中的方法修改内核设备树并编译。进入“ OK8MQ-linux-sdk/tools/update”路径,可看到该路径下有很多dtb文件: 用编译生成的“images/boot”路径下的ok8mq-evk.dtb替换掉当前路径下的ok8mq-evk.dtb。 执行编译命令,生成新的烧写工具: 使用新生成的update.itb替换掉完成制卡后TF卡中的update.itb,正常进行TF卡烧写。 进入 OK8MQ-linux-sdk/tools/sdfuse路径,可看到新生成的烧写工具update.itb。 注意:
上述的两个问题就是用户在自制底板去掉PCIe时可能会遇到的两种问题。当然,只设计了一路PCIe的情况也需要注意: 如果自制底板只做了一路PCIe,只焊了一个时钟芯片,也是会影响启动的。那么也需要修改设备树,关闭未做出的那一路PCIe; 如果自制底板只做了一路PCIe,而差分时钟焊的不是与接口对应的,那在命令行用lspci命令查询就会找不到设备。 以上就是OKMX8MQ-C平台目前针对底板去掉PCIe存在的问题提出的解决办法,可供大家在设计i.MX8MQ的底板时参考。 |
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