【ARM开发教程3】ARM功能手机-整板资源介绍

图1

1.主控MCU
  主控MCU选用STM32F407ZGT6，为Contex-M4内核，集成FPU和DSP指令，内部有1M Flash，192KB SRAM。集成外设有RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S、DMA、定时器等。主频可达到168MHz，210DMIPS的处理能力。
   2.SRAM
  外扩1M大小的SRAM，可以开辟大的内存空间，作为图片显示缓存使用等等。
   3.摄像头接口
  摄像头接口可以连接200W的摄像头模组，可以进行拍照等相关实验。
   4.按键
  按键可以进行外部中断实验以及IO电平检测实验等。
   5光明电阻
  光明电阻可以感测光线的强弱，可以用来自动调节屏幕的亮度等等。
   6.振动马达
  振动马达可以用来振动提醒。
   7.SIM900A
  SIM900A是一个专为中国大陆和印度市场设计的双频GSM/GPRS模块，工作的频段为：EGSM 900MHz和DCS 1800MHz。可以实现打电话，发短信等功能。
   8.充电芯片
  该芯片可以给锂电池充电，最大充电电流为1A。
   9.USB接口
  该接口可以给开发板供电，给锂电池充电，同时也可以进行USB通信。
   10.手机MIC
  在进行打电话实验室使用到，可以进行说话。
   11.加速度传感器
  三轴加速度传感器，可以检测自有落体、运动等状态。
   12.耳机插孔
  插上耳机，可以听音乐，打电话。
   13.SPI FLASH
  FLASH大小为128MBit，可以用来存储一些数据。
   14.音频解码芯片
  可以将TF卡中的音频文件解码播放。
   15.蓝牙芯片
  蓝牙芯片采用目前业界功耗最低的DA14580芯片，可以进行蓝牙通信实验。
   16.启动选择端口
  主控MCU有BOOT0和BOOT1两个启动选择引脚，用于选择复位后的启动模式，通过2位拨码开关选择。
   17.屏幕接口
  这是触摸屏的接口，可以通过FPC_30P的排线连接触摸屏模块。
   18.LED灯
  该LED等可以用来提示，可进行普通IO口控制实验。
   19.复位按键
  可以对主控MCU进行复位。



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1.整板资源介绍（ARM单片机STM32F407）.pdf (400.53 KB, 下载次数: 0 )