完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦, 立即完善>
之前画封装都按照规则,通孔类的一律加了flash,为了在大面积铺铜时能够防止散热太快。但是后来发现,铜皮和焊盘的连接方式可以直接在画PCB时,菜单shape-global-dynamic params-thermal relief connects里进行设置。设置完后,无论我画的falsh是什么样的,最后都是根据这里面的设置来的,所以flash真的有必要画吗?还是说有什么别的我不知道的作用?请知道的帮忙解答下啊 |
|
相关推荐
1个回答
|
|
可以不画,那就直连铜皮
|
|
|
|
你正在撰写答案
如果你是对答案或其他答案精选点评或询问,请使用“评论”功能。
分享资深硬件工程师用cadence仿真DDR3 SDRAM视频---- sigxplorer信号完整性仿真例子 ...
64019 浏览 291 评论
4906 浏览 1 评论
26388 浏览 2 评论
李增老师:Cadence Allegro 17.2 如何制作逼真的3D PCB模型和进行3D设计检查
9734 浏览 11 评论
Cadence 17.2的brd能有什么方法用16.6的打开吗?
34198 浏览 2 评论
小黑屋| 手机版| Archiver| 电子发烧友 ( 湘ICP备2023018690号 )
GMT+8, 2024-4-24 13:22 , Processed in 0.386602 second(s), Total 40, Slave 34 queries .
Powered by 电子发烧友网
© 2015 bbs.elecfans.com
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 (电路图) 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证:合字B2-20210191 工商网监 湘ICP备2023018690号