什么是SD NAND？它俗称贴片式T卡，贴片式TF卡，贴片式SD卡，贴片式内存卡，贴片式闪存卡，贴片式卡，贴片式U盘，贴片式UDP等等。虽然SD NAND 和TF卡称呼上有些类似，但是SD NAND和TF卡有本质的不同。如下表：

为什么SD NAND和TF卡之间有这么大区别呢？因为SD NAND是为内置存储而生，是焊在PCB板上的，是针对企业级的产品，要求品质非常稳定，一致性要非常的好，尺寸也小。而T卡主要是针对普通消费者，而非企业。品质和一致性、尺寸等要求不高，再加上国内鱼龙混杂的商业环境，导致内置存储用T卡的品质风险很高。

NAND Flash产品的一个特质就是它的品质并不是0和1这么简单. 有些品质隐患是出厂一段时间之后才被发现，而如果这个时候产品已经销往海外，后果可想而知……

SD NAND可以为产品的品质保驾护航，提供确定性，是客户产品良好品牌和口碑的稳定奠基石。而使用TF卡的话，产品永远都要承担品质的风险，类似产品背后一个长期存在的不可控的幽灵，不知道什么就会冒出来。综上所述，虽然SD NAND的名称和TF卡有所关联，但从外观到内在品质完全不同。举个不恰当的比喻：有点像朝鲜和韩国，表面虽是同族，发展却是天壤之别。什么是SD NAND？它俗称贴片式T卡，贴片式TF卡，贴片式SD卡，贴片式内存卡，贴片式闪存卡，贴片式卡，贴片式U盘，贴片式UDP等等。虽然SD NAND 和TF卡称呼上有些类似，但是SD NAND和TF卡有本质的不同。如下表：

为什么SD NAND和TF卡之间有这么大区别呢？因为SD NAND是为内置存储而生，是焊在PCB板上的，是针对企业级的产品，要求品质非常稳定，一致性要非常的好，尺寸也小。而T卡主要是针对普通消费者，而非企业。品质和一致性、尺寸等要求不高，再加上国内鱼龙混杂的商业环境，导致内置存储用T卡的品质风险很高。

NAND Flash产品的一个特质就是它的品质并不是0和1这么简单. 有些品质隐患是出厂一段时间之后才被发现，而如果这个时候产品已经销往海外，后果可想而知。
Icthink 品牌的SD NAND可以为产品的品质保驾护航，提供确定性，是客户产品良好品牌和口碑的稳定奠基石。而使用TF卡的话，产品永远都要承担品质的风险，类似产品背后一个长期存在的不可控的幽灵，不知道什么就会冒出来。综上所述，虽然SD NAND的名称和TF卡有所关联，但从外观到内在品质完全不同。举个不恰当的比喻：有点像朝鲜和韩国，表面虽是同族，发展却是天壤之别。

那Icthink品牌SD NAND与普通NAND Flash(Raw NAND)又有什么区别呢？这里我们做了一个对比：

Icthink品牌SD NAND跟Raw NAND主要区别在于：

1，免驱动使用。SD NAND内置了针对NAND Flash的坏块管理，平均读写，动态和静态的EDC/ECC等算法。带来的好处有：

a） 让产品的质量更稳定，更好的延长寿命。

b） 减少CPU的负荷。让后续针对NAND Flash的操作，都可以交给SD NAND,CPU可以不用再管了。

c） 节省程序员时间和公司成本。我们有碰到客户花了3个月时间自己写NAND Flash驱动，最终还是放弃了。3个月程序员工时成本是多少，大家可以算一下。

d） 加快产品的研发进度。使用SD NAND，研发人员可以专注于产品功能的实现，而不是耗在NAND Flash的底层驱动上面。

2，性能更稳定。由于NAND Flash内部是先擦后写机制，如果软件处理不当，在突然掉电的时候就会导致数据丢失。而SD NAND内部自带的垃圾回收等机制可以很好的规避这个问题。因此 Icthink品牌的产品才会通过10K次的随机掉电测试。

3，尺寸更小。目前SD NAND 是68mm 大小，8个pin脚，相比Raw NAND的1220mm大小，48个pin脚，采用SD NAND可以做出更小巧的产品，而且也能节省CPU宝贵的GPIO口（这点对于MCU单片机来说更是重要）

4，SD NAND可选容量更多。目前有128MB/256MB/512MB容量。而SLC 的Raw NAND 主流容量128MB和512MB，256MB 比较少用，因为价格跟512MB的相差不大。

5，SD NAND的读写速度更快。

Icthink品牌SD NAND与SPI NAND的对比

今天跟大家聊聊Icthink品牌SD NAND 与SPI NAND的对比。

这两个产品外观看起来类似孪生兄弟：

都是6*8mm大小，SD NAND是LGA-8封装，SPI NAND是WSON-8封装。它们有哪些异同点呢？

一， 相同点：

1.1 内部材质

主流基本都使用的是SLC NAND Flash晶圆，擦写寿命5~10W次

1.2 封装大小

主流尺寸都是6*8mm，8pin脚

二， 不同点：

2.1接口不同

SD NAND正常接CPU的SDIO使用，有些平台也支持SD NAND接SPI接口（但读写速度可能会变慢）； SPI NAND接SPI接口, 接SDIO则无法正常使用。

2.2驱动程序

基本上主流CPU平台都自带SDIO的驱动，因此SD NAND不需要用户额外写驱动;另外SD NAND内置了针对NAND Flash的EDC/ECC，坏块管理，平均读写，垃圾回收等算法。针对NAND Flash的管理完全做好了；而SPI NAND主要是做协议的转换，从并口转为SPI接口。

2.3稳定度

SD NAND由于内置了全套管理算法，在稳定度方面会好很多。特别是针对掉电保护这块。例如 Icthink 品牌的SD NAND通过了客户10K次的随机掉电测试。而SPI NAND跟Raw NAND 都“继承”了NAND Flash先擦后写机制带来的弊端，在写入数据的时候突然掉电很容易丢失数据。

整体来看SD NAND是一个集成了完整NAND Flash算法的Total Solution，而SPI NAND主要是完成协议的转换，内置的算法并不算很完整。

SPI接口，如何连接启动SD NAND

　　现在使用SD NAND的工程师朋友越来越多，遇到一些有趣的状况，什么情况呢？

　　一些工程师朋友都有来问过我们，他们能不能把SD NAND 接在他们的MCU的SPI口上面去使用。

　　目前我们遇到的情况有两种

　　一种MCU 推出的时间比较久，它们没有SDIO接口，只有SPI接口。但是又想用到大容量的存储。

　　另一种情况，MCU有SD接口，但是被其他模块占用了，比如wifi模块，但是客户还是需要大容量的存储。

　　从原理上来说，只要CPU的SPI接口支持SD协议的SPI mode，SPI接口就可以接SD NAND。并且能正常使用。

　　说的有点绕口，我们有一个简单粗暴的办法，可以验证这一点。如果大家使用的CPU的SPI接口，接上TF卡能够正常使用的话，那么就表明，这个CPU是可以使用SD NAND的。这样大家既能够使用大容量存储的SD NAND，也不用去更改wifi模块的接口了。

NAND Flash常见应用问题汇总！

掉程序（这里专指使用NAND Flash的主板掉程序），这是一个让工程师浑身发毛的问题。特别是用着用着程序就没有了，往往这个时候很多工程师都无法下手。问题出现的时候你可能根本不在旁边，无法看到具体现象，而且通过测量信号也很难找到原因，这个时候很多工程师可能会采用更换主板器件的方式，用排除法来定位问题。

基本上换一个NAND Flash就可以解决问题了。这个时候很多工程师可能就会表示NAND Flash有问题，需要换厂商，换品牌，但其实还可以更加深入的去了解问题的原因，这里我们总结一下遇到过的NAND Flash掉程序的情况及原因:

1. 电源电压不稳导致的NAND Flash程序错误

很多时候，产品在客户手中出现了问题，工程师把产品拿回来，重新烧录程序产品可以上电启动，反复测试并不会出现掉程序的情况。如果这种产品是带有电池的产品，就可以考虑一下是否在客户实际使用中使用电池的情况。当电池的电量比较低，或者在极端情况下，程序对于电池电量的检测阈值较低，如果这个时候主控刚刚启动，但是很快电量不够，NAND Flash内的程序会乱掉，从而无法正常启动。

很多时候，产品在客户手中出现了问题，工程师把产品拿回来，重新烧录程序产品可以上电启动，反复测试并不会出现掉程序的情况。如果这种产品是带有电池的产品，就可以考虑一下是否在客户实际使用中使用电池的情况。当电池的电量比较低，或者在极端情况下，程序对于电池电量的检测阈值较低，如果这个时候主控刚刚启动，但是很快电量不够，NAND Flash内的程序会乱掉，从而无法正常启动。解决方法可以在程序中加入或者提高电池电量检测的阈值，保证所有芯片在这个阈值上均可以正常工作。

1. DRAM工作状态不正常导致的NAND Flash程序错误

主控，DRAM和 NAND Flash基本构成了一个产品的核心系统。当系统中的任何一环出现问题，整个系统就可能出现问题。但是当DRAM出现问题时，有可能反映出来的是NAND Flash出错，掉程序或者发现NAND Flash坏块（也称Bad Block）过多。对于这种情况，处理起来会复杂一些。

如果直接重新烧录程序，系统又能正常工作，则说明之前存储在NAND Flash中的程序确实乱了，但是NAND Flash的功能正常。特别是SLC规格的 1-bit ECC 的NAND Flash，出错概率非常小。因为对于NAND Flash来说，只有写数据或者擦除数据时，数据可能产生坏块，当程序只是读取的状态时，由于不涉及电荷的改变，一般不会出现问题。

如果从程序的调试端口读到NAND Flash坏块很多时，看是否有更深入的调试工具，例如JTAG等调试工具，可以深入调试NAND Flash的情况。有些时候，因为一些程序误操作，导致将原本Good Block的标志位标记成了Bad block。用过JTAG调试工具可以修改标志位，并且重新打标，重新烧录一遍程序，有可能主板又能重新启动了。

1. 坏块管理没做好

因为NAND Flash都面临着可能出现坏块的问题，所以必须应该对于坏块进行管理。在规格书中可以看到，坏块产生的三种情况：在编程的时候；在擦出的时候；在读取的时候。

对于这几种情况下，程序应该怎么操作，规格书中也有流程图来说明。

在编程和擦除中，如果出现失败情况，就需要重新换一个块进行目标块的转移，并且对于当前块进行标识，在坏块表中进行更新。通过对于坏块表的维护，达到避免程序写入坏块中的情况。

在读取程序时，也需要对于ECC进行校验，保证读取的程序是真实可靠的。但是很多工程师可能对于坏块管理做的不够仔细，导致产品在实际使用中，会出现掉程序的问题。工程师应该从程序方面着手，分析一下软件系统对于坏块管理是否完善。

从上面三种类型只是部分说明了关于掉程序这个问题的一些原因。特别是对于1-bit ECC 的SLC NAND Flash大部分适用，工程师们可以进行参考。

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