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Wafer test system PM&Calibration
Jeffrey.Bin 第1 页共16 页 Wafer test system PM&Calibration Rev 1.0 初定 Jeffrey.Bin 2011-09-12 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第2 页共16 页 软件目录结构介绍 1.Main.vi 主程序入口 2.Calibration 仪器系统的相关校验 3.Data 存放测试数据() a) Spectram 光谱数据 b) LIV LIV 数据 c) Report 最终测试报表 4.DatabaseManager 用来扩充数据上传到数据 5.Instrument Driver 所有仪器驱动包 a) Ocean USB4000 光谱仪 b) SC6000功率计 c) THORLABS LDC4020激光二极管控制器 d) THORLABS TEC4015温度控制器 6.Log 保存软件运行时的工作日志 7.Measurement 产品测量 8.Results 保存测试点数据 9.StatusManager 状态信息管理 10.System 软件系统,打印、以及数据目录相关的配置 11.Testing Condition 产品测试条件配置 12.Tools LLB 扩充的工具包 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第3 页共16 页 软件详细参数的配置 仪器参数设置 THORLABS TEC4015 参数设置 1.Gain setting string : 设置PID 值 2.TEC Modes 设置温度控制器的控制模式(电阻,温度) 3.Lim ite(A) 设置温度控制器最大TEC 输出电流 4.Timeout(S) 设置timeout 时间,单位为秒 5.Lim Tlo 设置最低温度保护 6.C1,C2,C3 设置温度控制器系数 7.其它参数忽略 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第4 页共16 页 THORLABS LDC4020 参数设置 1.LaserVoltageLi mit(V) 设置激光电压上限 2.LaserCurrentLimit(A) 设置激光电流上限 3.Photodiode Current Prot 设置PD 电流保护 4.PD_BIAS_Voltage(V) 设置PD 电压保护 5.Switch-On Delay(S) 设置开头延时时间 6.Photodiode Current Range(A) 设置PD 电流上限 7.Photodiode Power Range(W) 设置PD 功率上限 8.Photodiode Current Protection(A) 设置PD 电流保护 9.LD Source Function 设置激光驱动方式 Power 功率模式 Current 电流模式(默认) 10.Polarity Mode 设置PD 输入极性阴极接地 11.PD_BIAS_State 设置PD 状态 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第5 页共16 页 SC6000 参数设置 1.TCP/IP Connection Set 设置SC6000 通信信息 a) Connection method 设置获取连接方式,动态或静态,如果是静态需设置静态IP b) TCP/IP 设置静态IP c) TCP Port 设置端口 2.Set IO-Lo 设置通讯模式低0~7 3.Set IO-Hi 设置通讯模式高0~7 4.Unlock/lock front panel 5.Backlight 设置Backlight On/Off 6.Range 设置功率Range,默认自动 7.CalibrationSlot 设置校准通道,保持默认 8.Select cal factor 设置通道为默认3 9.Normalize 设置Normalize Off/ON 10.Zero 设置是否清零Zero On/on Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第6 页共16 页 软件系统设置 1.LDC4020 VISA Name 设置LDC4020 通信地址 2.LDC4015 VISA Name 设置LDC4015 通信地址 3.Station ID 设置测试台编号 4.Software Rev 设置软件版本编号 5.Spectram path 设置光谱数据保存目录 6.LIV path 设置LIV 数据保存目录 7.Report path 设置报表数据保存目录 8.Log path 设置日志保存目录 9.Print? 设置是打印测试报告 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第7 页共16 页 测试条件设置 1.Temprature Runtim e settin gs a) Ext temp Tol (C) 设置允许的温度偏差值 b) Ext temp Timeout (S) 设置timeout 时间,如果超出此设定时间,则温度不能稳定 c) Ext Text (C) 设置温度 d) dt(s) 设置连续温度稳定采样时间,表示连续在此设置值内为稳定状态 2.Test Switchs a) LIV Screenin g? 设置是否开启LIV 测试 b) Spectral Screenin g? 设置是否开启SP 测试 注意:SP 不能单独测试 3.LIV runtim e Settin gs a) Ilim (A) 设置最大扫描电流 b) I (Piont) step (A) 设置电流采样点,默认1000 c) WL 默认,不需要修改 d) Dela y(ms) 设置仪器最小通讯时间(根据功率的响应时间调节) e) Sample 设置采样平均点 f) SE 设置斜率 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第8 页共16 页 a) P0*10% 目标功率(po)*10% b) Po*90% 目标功率(po)*90% c) Po(W) 目标功率(例8w) Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第9 页共16 页 测试台校验流程 校验程序主界面 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第10 页共16 页 a) Laser Current Input Cailibration 1.Max laser current(A) 设置可测范围接近产品的最大电流80% 2.Numbers 设置校验数据采集数大小,电流变化步长=Max laser current(A)/Numbers 3.Deviation 根据PROCESS 来设定允许的偏差,如果读数不在此设定区域内将放弃当前数据续费采 样 4.点击开始按键程序将自行开始采样及样验,等待几分钟程序自动弹出提示是否要保存的对话框, 如果曲线图偏差符合要求可以点击保存,如果误差大放弃保存并重新校验 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第11 页共16 页 b) Laser Voltage Cailibration 1.Max laser current(A) 设置可测范围接近产品的最大电流80% 2.Numbers 设置校验数据采集数大小,电流变化步长=Max laser current(A)/Numbers 3.Li ne R 计算得到的数据线路电阻Line r = (LDCV-DMMV)/LDI LDI(A) ILX(V) DMM(V) R 2 1.5 1.45 0.025 4 1.6 1.5 0.025 6 1.7 1.6 0.017 8 1.8 1.7 0.013 10 1.9 1.8 0.010 Average 0.08917 4.确保Laser Current Input 校验结果是合格的才能时行此步的校验点击开始按键程序将自行开 始采样及样验,等待几分钟程序自动弹出提示是否要保存的对话框,如果曲线图偏差符合要求 可以点击保存,如果误差大放弃保存并重新校验. Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第12 页共16 页 c) Power Cailibration 1.第一列数据为不同波长 2.第二列数据为不同波长对应的补偿系数值,Cal factor 通过下表计算可得,确保功率计波长设置固 定波长945nm 或925 一旦确定波长以后所有的功率校验都在些波长下,包括正常测试时的波长设置 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第13 页共16 页 表1 序列号波长 (纳米) 激光电流标准件功 率(瓦) 软件计数功 率(瓦) 比例 系数 Average 1 925 4 2.85 3 0.95 0.95 6 3.8 4 0.95 8 4.75 5 0.95 10 5.7 6 0.95 2 945 4 2.85 3 0.95 0.95 6 3.8 4 0.95 8 4.75 5 0.95 10 5.7 6 0.95 3 950 4 2.85 3 0.95 0.95 6 3.8 4 0.95 8 4.75 5 0.95 10 5.7 6 0.95 4 975 4 2.85 3 0.95 0.95 6 3.8 4 0.95 8 4.75 5 0.95 10 5.7 6 0.95 表2 WL Cal.factor 925 0.946283333 930 0.947151667 935 0.94802 940 0.948888333 945 0.949756667 950 0.950625 955 0.950666667 960 0.950708333 965 0.95075 970 0.950791667 975 0.950833333 3.将最终得到表二的数据写入到软件中并保存 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第14 页共16 页 软件测试操作流程 1.启动测试软件,点击工具栏的白色箭头 2.输入产品序列号 3.输入产品的波长(型号) 4.输入操作员的ID 号 5.点击Run 运行,程序将开始产品测试等待温度稳定 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第15 页共16 页 6.LIV 测试 7.光谱测试 Wafer test system PM&Calibration Jeffrey.Bin 第16 页共16 页 8.自动显示测试报告,界面中呆设置是否要打印,点击OK 按钮完成当前测试
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