发帖

【优惠升级】华秋PCB首单最高立减100元，再返2000元优惠券！！！

[经验]

工艺审查难度越来越大，如何才能快刀斩乱麻？

2022-4-18 10:56:18

12020 PCBA 工艺

3

本帖最后由 ceciletian 于 2022-4-18 10:57 编辑

现场工艺是PCBA工厂产品制造环节的中坚力量，现场工艺人员要提前识别产品制造难点，对各种潜在设计缺陷做好预防管控，确保产品以最经济的方式生产是现场工艺的核心工作。随着电子产品越来越轻薄化、微小化，元器件焊接端子及PCB焊盘也越来越小，现场工艺审查越来越重要、审查难度也越来越大。

SMT的工艺难点有哪些？

印刷锡膏是SMT的核心，锡膏印刷质量决定焊接品质，所以钢网开口是关键，钢网开口设计应结合PCB焊盘、阻焊、丝印、器件焊接端子特点、临近器件分布、临近露铜分布、焊盘处于大铜箔区域等综合考虑。

密间距器件印刷、贴片、焊接难度相对较大，容易出现问题，所以密间距器件焊接质量决定产品质量。密间距器件不但要考虑印锡稳定性，还要考虑印刷、贴片后连锡，贴片微小偏位导致的假焊。消除密间距器件微小的印刷间隙不容忽视，此乃印刷锡膏工序的核心（贾忠中老师称此为SMT工艺中的工艺，可见其影响之显著）。

SMD印锡焊盘与裸漏通孔间距近容易发生焊锡流失导致假焊、少锡，必要的避孔、缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。

SMD印锡焊盘间距小容易发生印刷连锡、贴片后连锡，必要的缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。

面积小、间距近的SMD焊盘会让钢网开口变得困难重重，此时不但要考虑开口面积比、开口间的安全间距，还要考虑微小印刷间隙、阻焊定义的焊盘焊锡熔化时焊锡溢流风险，阻焊定义的微小焊盘很容易发生焊锡溢流导致连锡。

SMD印锡焊盘上有Via孔是不良的设计，特别是BTC类器件。焊盘底部用阻焊堵塞的Via孔焊接时气泡往往会失控；裸漏的Via孔会使焊锡流失导致假焊、少锡，由此导致的焊接不良数不胜数，所以必要的避孔不得不为之。

以下以常见的微小焊盘印刷问题为例，简述其工艺难点、改善方法，及高效审查方式。

工艺难点：微小焊盘，印刷难度大，潜在漏锡/少锡问题

file:///D:UsersmonaliuAppDataLocalTemp4ksohtml21728wps21.png

问题根源：微小焊盘与钢网间存在印刷间隙

file:///D:UsersmonaliuAppDataLocalTemp4ksohtml21728wps22.png

改善方法：

焊盘设计：增加焊盘直径（0.27改变0.31），减小焊盘周围深坑的面积，使原先处于深坑上的开口区域变为处于焊盘铜箔上，使原先处于深坑上的开口区域与钢网底部的间隙减小（已验证OK）。

阻焊厚度：减小PCB阻焊厚度，降低焊盘附近线路上高度较高的阻焊层的影响，建议PCB阻焊厚度小于 25um。

采用新型PH钢网，最大限度消除印刷间隙。

说明：本案例归根结底是阻焊引起的印刷间隙惹的祸，此类问题最容易被忽略。消除微小焊盘印刷间隙特别是消除因PCB走线及阻焊引起的印刷间隙是解决此类问题的关键点。

只看该作者 淘帖0 举报

相关推荐

1 条评论

只看该作者

王栋春 2022-4-18 23:04:18

借鉴一下

赞回复

评论

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容图片侵权或者其他问题，请联系本站作侵删。侵权投诉

精选推荐

PCB设计时别忽视，这11个细节！

959 浏览 0 评论
PCB焊接后焊接位置附近油墨起泡问题

1798 浏览 1 评论
ad把一个15mm*1.5mm的灯放到直径15mm的圆形pcb板上，可以实现吗

1595 浏览 1 评论
差分对长度72mm，保证信号能用该怎么处理？

1876 浏览 1 评论
请问PCB覆铜规则改成了Direct Connect为什么还是Relief Connect连接？

2189 浏览 1 评论

快速回复 返回顶部 返回列表

关注微信公众号

电子发烧友网

电子发烧友论坛

社区合作: 刘勇; 联系电话：15994832713; 邮箱地址：liuyong@huaqiu.com

社区管理: elecfans短短; 微信：elecfans_666; 邮箱：users@huaqiu.com

【优惠升级】华秋PCB首单最高立减100元，再返2000元优惠券！！！

返回 PCB设计论坛

回复

关闭

站长推荐 /6

快速回复 返回顶部 返回列表

- 技术社区: HarmonyOS技术社区

RISC-V MCU技术社区

FPGA开发者技术社区

- OpenHarmony开源社区: OpenHarmony开源社区

- 嵌入式论坛: ARM技术论坛

STM32/STM8技术论坛

嵌入式技术论坛

单片机/MCU论坛

RISC-V技术论坛

瑞芯微Rockchip开发者社区

FPGA|CPLD|ASIC论坛

DSP论坛

- 电路图及DIY: 电路设计论坛

DIY及创意

电子元器件论坛

专家问答

- 电源技术论坛: 电源技术论坛

无线充电技术

- 综合技术与应用: 机器人论坛

USB论坛

电机控制

模拟技术

音视频技术

综合技术交流

上位机软件（C/Python/Java等）

- 无线通信论坛: WIFI技术

蓝牙技术

天线|RF射频|微波|雷达技术

- EDA设计论坛: PCB设计论坛

DigiPCBA论坛

Protel|AD|DXP论坛

PADS技术论坛

Allegro论坛

multisim论坛

proteus论坛|仿真论坛

KiCad EDA 中文论坛

DFM|可制造性设计论坛

- 测试测量论坛: LabVIEW论坛

Matlab论坛

测试测量技术

传感技术

- 招聘/交友/外包/交易/杂谈: 项目外包

供需及二手交易

工程师杂谈|交友

招聘|求职|工程师职场

- 官方社区: 发烧友官方/活动

华秋商城

华秋电路

time

recommend

hot

post

—
—
—

版
块
导
航