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GICv3架构是GICv2架构的升级版，增加了很多东西。变化在于以下：
◾使用属性层次（affinity hierarchies），来对core进行标识，使gic支持更多的core ◾将cpu interface独立出来，用户可以将其设计在core内部 ◾增加redistributor组件，用来连接distributor和cpu interface ◾增加了LPI，使用ITS来解析 ◾对于cpu interface的寄存器，增加系统寄存器访问方式
一、gicv3结构
下图是gicv3的架构。
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包含了以下的组件： ◾distributor：SPI中断的管理，将中断发送给redistributor ◾redistributor：PPI，SGI，LPI中断的管理，将中断发送给cpu interface ◾cpu interface：传输中断给core ◾ITS：用来解析LPI中断
其中，cpu interface是实现在core内部的，distributor，redistributor，ITS是实现在gic内部的。
cpu interface和gic的redistributor通信，通过AXI-Stream协议，来实现通信。
二、属性层次
gicv3的一大变化，是对core的标识。对core不在使用单一数字来表示，而是使用属性层次来标识，和arm core，使用MPIDR_EL1系统寄存器来标识core一致。
每个core，根据属性层次的不同，使用不同的标号来识别。如下图所示，是一个4层结构，那么对于一个core来说，就可以用 xxx.xxx.xxx.xxx 来识别。
这种标识方式，和ARMv8架构的使用MPIDR_EL1寄存器，来标识core是一样的。
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每个core，连接一个cpu interface，而cpu interface会连接gic中的一个redistributor。redistributor的标识和core的标识一样。
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三、中断分组
gicv3，将中断分成了2个大组，group0和group1。
◾group0：提供给EL3使用 ◾group1：又分为2组，分别给安全中断和非安全中断使用
如下图所示:
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以下是IRQ,FIQ与组的对应关系。
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四、中断生命周期
中断生命周期，如下图所示：
◾generate：外设发起一个中断 ◾distribute：distributor对收到的中断源进行仲裁，然后发送给对应的cpu interface ◾deliver：cpu interface将中断发送给core ◾activate：core通过读取 GICC_IAR 寄存器，来对中断进行认可 ◾priority drop: core通过写 GICC_EOIR 寄存器，来实现优先级重置 ◾deactivation：core通过写 GICC_DIR 寄存器，来无效该中断
这个中断生命周期，和gicv2的中断生命周期是一样的。
五、中断流程
下图是gic的中断流程，中断分成2类：
◾一类是中断要通过distributor，比如SPI中断 ◾一类是中断不通过distributor，比如LPI中断
中断要通过distributor的中断流程 ◾外设发起中断，发送给distributor ◾distributor将该中断，分发给合适的re-distributor ◾re-distributor将中断信息，发送给cpu interface。 ◾cpu interface产生合适的中断异常给处理器 ◾处理器接收该异常，并且软件处理该中断
LPI中断的中断流程 ◾外设发起中断，发送给ITS ◾ITS分析中断，决定将来发送的re-distributor ◾ITS将中断发送给合适的re-distributor ◾re-distributor将中断信息，发送给cpu interface。 ◾cpu interface产生合适的中断异常给处理器 ◾处理器接收该异常，并且软件处理该中断
六、中断处理
中断处理，分为边沿触发处理和电平触发处理
1、边沿触发处理 外部边沿中断到达，中断状态被置为pending状态。 软件读取IAR寄存器值，表示PE认可该中断，中断状态被置为active状态 软件中断处理完毕后，写EOIR寄存器，表示优先级重置。过一段时间后，写DIR寄存器，中断状态被置为idle状态。
2、电平触发处理 ![]()
外部高电平中断到达，中断状态置为pending状态。软件读取IAR寄存器，表示PE认可该中断。但中断依然为高，中断状态进入pending and active状态。 软件中断处理完毕后，写EOIR寄存器，表示优先级重置。过一段时间后，写DIR寄存器，中断状态被置为idle状态。
七、寄存器
gicv3中，多了很多寄存器。而且对寄存器，提供了2种访问方式，一种是memory-mapped的访问，一种是系统寄存器访问：
memory-mapped访问的寄存器： ◾GICC: cpu interface寄存器 ◾GICD: distributor寄存器 ◾GICH: virtual interface控制寄存器，在hypervisor模式访问 ◾GICR: redistributor寄存器 ◾GICV: virtual cpu interface寄存器 ◾GITS: ITS寄存器
系统寄存器访问的寄存器： ◾ICC: 物理 cpu interface 系统寄存器 ◾ICV: 虚拟 cpu interface 系统寄存器 ◾ICH： 虚拟 cpu interface 控制系统寄存器
下图是gicv3中，各个寄存器，所在的位置。
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对于系统寄存器访问方式的gic寄存器，是实现在core内部的。而memory-mapped访问方式的gic寄存器，是在gic内部的。
gicv3架构中，没有强制，系统寄存器访问方式的寄存器，是不能通过memory-mapped方式访问的。也就是ICC, ICV, ICH寄存器，也是可以实现在gic内部，通过memory-mapped方式去访问。但是一般的实现中，是没有这样的实现的。
下图是ICC的系统寄存器，和memory-mepped方式寄存器的对应关系的一部分，更多的就要查看gicv3的spec。
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那么，问题来了，gicv3中，为什么选择将cpu interface，从gic中抽离，实现在core内部？为什么要将cpu interface的寄存器，增加系统寄存器访问方式，实现在core的内部？这样做，是有什么好处？
我认为，gicv3的上述安排，第一是为了软件编写能够简单，通用，第二是为了让中断响应能够更快。
首先要先了解，在gic的寄存器中，哪一些寄存器，是会频繁被core所访问的，哪一些寄存器，是不会频繁被core所访问的。毫无疑问，cpu interface的寄存器，是会频繁被core所访问的，因为core需要访问cpu interface的寄存器，来认可中断，来中断完成，来无效中断。而其他的寄存器，是配置中断的，只有在core需要去配置中断的时候，才用访问得到。有了这个认识，那么理解之后我所讲述的，就比较容易了。
在gicv2中，cpu interface的寄存器，是实现在gic内部的，因此当core收到一个中断时，会通过axi总线（假设memory总线是axi总线），去访问cpu interface的寄存器。而中断在一个soc系统中，是会频繁的产生的，这就意味着，core会频繁的去访问gic的寄存器，这样会占用axi总线的带宽，总而会影响中断的实时响应。而且core通过axi总线去访问cpu interface寄存器，延迟，也比较大。
在gicv3中，将cpu interface从gic中抽离出来，实现在core内部，而不实现在gic中。core对cpu interface的访问，通过系统寄存器方式访问，也就是使用msr，mrs访问，那么core对cpu interface的寄存器访问，就加速了，而且还不占用axi总线带宽。这样core对中断的处理，就加速了。
cpu interface与gic之间，是通过专用的AXI-stream总线，来传输信息的，这样也不会占用AXI总线的带宽。
gicv3架构的内容，比较多，我这边会拆成几个部分。
下一部分，会介绍gic stream协议。也就是cpu interface与gic之间的通信。
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