印刷
电路板制造是将电路板设计转化为基于设计规范的物理印刷电路板。它通常是由合同制造商(CM)进行的外包活动,CM 严格遵循设计者提供的规范。某些关键因素,如
PCB 基板的选择,布局策略,表面涂层的要求是在制造之前决定的,这可能会影响生产成品率和产品性能。因此,了解 PCB 制作方法及其趋势对于任何 PCB 设计者和制造商都是非常重要的。
消费
电子和工业电子产品的数字化需求日益增长,推动了 PCB 制造过程中的许多创新。先进的 PCB 基板材料如环氧树脂和聚酰胺支持全球 PCB 市场的需求。多氯联苯的再循环现在被认为对于达到***当局制定的环境和可持续性准则具有重要意义。
通信和汽车工业是驱动全球 PCB 市场的主要应用。人工智能、物联网和5 g 移动通信等技术也冲击着 PCB 制造商,引发了 PCB 设计和制造技术的革命。在这里,我们讨论最新的 PCB 设计和制造趋势,正在扩大,以满足技术突破有效。
灵活的多氯联苯
在 PCB 制造中迅速增长的趋势之一是灵活的多氯联苯的使用,因为他们模具成任何形状或大小。Flex pcb 的优点包括更小的尺寸,更高的灵活性,和多种基板选择。这些特点使他们最适合医疗,耐磨,和其他应用特定的要求。除了挠性多氯联苯,有刚性-挠性多氯联苯用于紧凑的产品开发。
高密度互连
在每个部门的自动化已经导致了故意的高密度互连(HDI)印刷电路板的需求,因为他们提供可靠和高速的信号传输。HDI 多氯联苯提供更小的痕迹宽度,提高布线密度。减少 PCB 层数也降低了生产成本。因此,HDI 印刷电路板是必不可少的智能应用,如航空航天,医疗和可穿戴技术设备。
大功率板
随着对太阳能等可再生能源的重视,对大功率 pcb 的需求正在大幅增长。大多数太阳能电池板的工作电压在24 v 到48 v 之间。此外,对电动汽车的兴趣增加了对大功率板的要求。容纳长期持久的电池组将允许一个产品运行更长的时间,这要求一个高功率板设计与高效散热热设计。
自动印刷电路板
启动器印刷电路板的设计技术也通过在 EDA 工具中引入自动启动器和自动启动器来优化更高的效率。这种自动化正在加速设计,以提高质量的市场时间。展望未来,CAD 系统将与过程集成,从而在很大程度上提高设计和
仿真速度。
智能设备的需求
随着智能
手机与智能家居或智能办公室的连接趋势,智能设备的需求也在不断增长。对于这样的应用程序,需要可伸缩和安全的连接设备。这可能是一个伟大的收入创造者在未来,因此要求的灵活性和适应性的 PCB 制造商,以占领市场。
COTS 组件
这些是现成的、组装的或部分设计的产品,用于商业应用,以加快设计过程和其他好处。它们符合严格的标准化和管理准则,是关键和天基系统的最佳选择。此外,它们以较低的开销提供了可靠性和效率。航空航天工业广泛使用 COTS 组件,其他领域可能很快就会跟上这一趋势。
零部件供应链控制
随着新应用的出现,引进新零部件的机会越来越多。从供应链中消除假冒零部件的需求已经越来越大。这是非常必要的关键应用,如医疗设备,人工智能,虚拟现实等。为了控制这个问题,我们需要新的 PCB 制造方法,比如在元器件内部植入一个微小的芯片,使假元器件的可能性过于复杂。
物联网
物联网设备紧凑,便携,可靠,驱使 PCB 制造商加入安全功能防止篡改。物联网印刷电路板必须遵循特定的标准和规定,以符合安全要求。
可生物降解的多氯联苯
处理传统的多氯联苯是有害的,因为它含有大量的化学品是不可降解的。处置的多氯联苯造成了电子废物,加剧了全球对电子废物管理的关注。生物可降解印刷电路板的新趋势是解决这一电子废物问题的一种方案。还考虑了从电子废物中提取金属等选择,这些金属可以通过精炼过程重新使用。可生物降解的基材被评估为安全的替代品,可能有助于在 PCB 组装过程中避免化学蚀刻,降低制造成本。
PCB 板相机
相机都流行在消费和工业电子产品。一个小型摄像机直接安装在 PCB 上,以便拍摄照片和视频。板式摄像机的一些应用可能是消费电子产品中的手持移动设备、非侵入性操作中使用的微型医疗设备,以及用于监视和安全目的的监视设备。
更多潜在的创新可能是未来 PCB 制造和制造工艺的潮流引领者。使用 PCB 本身作为有源
元件的想法可以在 PCB 部门带来一个巨大的突破,以及3 d 印刷电子允许创造3 d 电路。有了当前和未来 PCB 制造趋势的背景,您可以与经验丰富的 PCB 组装供应商合作,以帮助您建立一个高质量的 PCB 产品。