[技术讨论]

4款玄铁RISC-V芯片亮相

2022-3-8 08:16:29 2900 RISC-V 芯片

0 12月17日，4款采用平头哥玄铁RISC-V系列核的芯片集体亮相。在首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，10款芯片集中发布，其中博流智能、爱普特、晶视智能、凌思微等公司共发布4款基于平头哥玄铁RISC-V处理器设计研发的芯片。这些芯片覆盖高性能、低功耗等不同需求，可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。博流智能 \| 多模无线连接智能语音SoC芯片BL606P：基于玄铁RISC-V处理器设计，单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器、SRAM、多模无线连接、音频Codec及屏显和外设接口等，可广泛用于智能语音场景。晶视智能 \| AI视觉SoC芯片CR182x：高度集成了双核玄铁C906处理器、0.5T NPU和Smart ISP等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。晶视智能COO黄群辉介绍称，平头哥基于RISC-V在视觉AI领域做了大量代码优化，并配套了面向行业的基础软件和算法，大大推进了RISC-V芯片的落地。爱普特 \| 64位通用MCU APT32F706：集成玄铁C906、E907双核，实现最高主频600MHz的高性能，适合用于工业人机接口应用（HMI）、电机控制和家电类主控产品。爱普特副总经理兼董事袁永生表示，与平头哥的合作，有效解决了软件生态难建、软件开发工具链不友好和芯片系列丰富度不够，这三大现阶段RISC-V在通用MCU领域面临的难题。凌思微 \| Wireless MCU LE503x：基于玄铁E902研发，极低功耗实现车规级的高性能。接口丰富，可适用于多种低功耗蓝牙通信应用场景，如汽车、穿戴、家居等物联网场景。凌思微副总裁王镇山说：“采用平头哥RISC-V核，有效帮助凌思微快速部署和实现设计要求，更大限度地缩短设计迭代周期，实现产品更快上市。” AIoT时代对软硬件提出快速迭代、需求定制等全新要求，RISC-V架构开放、精简、灵活，与之高度匹配，成为当下炙手可热的芯片指令集架构。多方数据预测，2025年全球RISC-V芯片出货量将超600亿颗，产业新浪潮逼近。目前，平头哥旗下玄铁系列处理器出货量超25亿颗，超150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片。此外，平头哥在2021云栖大会上还开源4款玄铁RISC-V量产处理器，并开放系列工具及系统软件。滴水湖中国RISC-V产业论坛：由中国半导体行业协会指导，中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办。文章转载自：平头哥芯片开放社区作者：未来开发者 0
2022-3-8 08:16:29　　评论淘帖0 相关推荐 • 玄铁RISC-V生态大会深圳召开，达摩院引领RISC-V创新应用 7426 • 玄铁VirtualZone：基于RISC-V架构的安全扩展 1635 • 助力RISC-V高效开发！思尔芯亮相玄铁RISC-V生态大会 1115 • 玄铁RISC-V处理器8款芯片实战分析 5896 • 新思科技受邀参加“玄铁RISC-V生态大会” 1517 • 西门子EDA亮相2025玄铁RISC-V生态大会 2238 • 爱芯元智亮相2025玄铁RISC-V生态大会 1678 • 云知声亮相2025玄铁RISC-V生态大会 1557 • 思尔芯亮相第二届玄铁RISC-V生态大会 2206 • 速显微电子亮相2025玄铁RISC-V生态大会 1291