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踩坑STM8s IAP——Bootloader与App互相跳转开发环境 STVD,芯片型号STM8S208C8T6按STM8S208xx芯片手册指导我 分别用两个不同工程各自实现IAP和APP功能,由于是小系统,空间还比较充足,计划用2k空间(0x8000 - 0x9FFF)来存放IAP,剩余的空间(0xA000 - 0x17FFF)存放APP。其中重点设置这两个工程的存放地址,和编写不同的中断向量表:IAP部分:工程配置截图:1、存储IAP中断向量表起始地址(0x8000开始 128个字节
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