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化学开封 Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。 检测范围： 常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封。 检测内容： 1.芯片开封（正面/背面）； 2.IC蚀刻，塑封体去除。 
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