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超声成像技术 压电晶体是成像的核心。探头是利用晶体的压电效应将高频电能转化为超声波向外辐射,并接受超声波通过压电效应将回波转换为电能。目前常用的压电晶体一般为PZT 材料,即锆、钛和铅所组成的复合材料。同样的材料采用不同的培养方式、切割方式、烧制方式等,会产生多种多样的成品,形成频段、成像清晰度和成像质量的差异。 超声的成像还需要声束形成技术,即在使用阵列式换能器时,采用电子聚焦、变迹及方向控制等技术来形成指向特性良好的声束。目前的数字波束合成器主要由芯片和集成电路等电子元器件组成:国产芯片技术较为落后,多为外购。部分低端机型采用的单片机芯片,已经可以实现国产,而中高端机型所采用的FPGA 芯片需要外购,仅掌握在四家海外企业中:Xilinx、 Altera、 Lattice 和 Microsemi。其他电子元器件则较为普通,国内厂家基本可以满足需求。 尽管FPGA处理速度很快,但是复杂、动态、多维的成像还是有瓶颈,比如处理能力、内存空间不够、所以现在越来越多的医疗设备只做模拟前端AFE部分,采集到的模拟量,然后把数据传给强大的电脑CPU处理,可以用电脑的处理器和显卡,因此得到的图像将是最接近真实的情况。 问题:AFE模拟前端和电脑之间的通讯时采用那种方式?
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