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MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M

2021-11-20 15:53:07 726 整流桥

0 编辑-Z MSB30M在MSBL封装里采用的4个芯片，是一款小电流贴片整流桥。MSB30M的浪涌电流Ifsm为80A，漏电流(Ir)为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。MSB30M采用GPP硅芯片材质，里面有4颗芯片组成。MSB30M的电性参数是：正向电流(Io)为3A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.1V，其中有4条引线。 MSB30M参数描述型号：MSB30M 封装：MSBL 特性：小电流、贴片整流桥电性参数：3A 1000V 芯片材质：GPP 正向电流(Io)：3A 芯片个数：4 正向电压(VF)：1.1V 浪涌电流Ifsm：80A 漏电流(Ir)：5uA 工作温度：-55~+150℃ 引线数量：4 MSB30M贴片封装系列。它的本体长度为7.4mm，加引脚长度为8.6mm，宽度为6.7mm，高度为1.5mm，脚间距为5.2mm。MSB30M有玻璃钝化芯片结、反向电压100至1000V、正向电流3.0A、高浪涌电流能力等特性，专为表面贴装应用而设计。以上就是关于MSB30M-ASEMI贴片整流桥MSB30M的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产，致力于半导体行业，专注电源领域。 ASEMI产品广泛应用于：开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、电磁炉等大小家电。 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2021-11-20 15:53:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • ASEMI贴片整流桥MSB30M规格书下载 7 • ASEMI整流桥有几种，MSB30M贴片整流桥属于哪一种 829 • MDD 桥式整流器/整流桥 MSB30M数据手册 0 • MDD 桥式整流器/整流桥 MSB40M数据手册 0 • MSB30D-THRU-MSB30M规格书 7 • 基于ASEMI的贴片整流桥型号解析大全 16 • ASEMI整流桥型号D30XT160怎么选? 1324 • LX10M-ASEMI迷你贴片整流桥LX10M 1098 • 什么是ASEMI整流桥，整流桥原理和应用 1187 • ASEMI贴片整流桥LX10M规格书下载 11