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编辑-Z LX10M在LXM-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小电流迷你贴片整流桥。LX10M的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。LX10M采用光阻GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成。LX10M的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,其中有4条引线。 LX10M参数描述 型号:LX10M 封装:LXM-4 特性:迷你贴片整流桥 电性参数:1A 1000V 芯片材质:光阻GPP 正向电流(Io):1A 芯片个数:4 正向电压(VF):1.1V 芯片尺寸:50 浪涌电流Ifsm:30A 漏电流(Ir):5uA 工作温度:-55~+150℃ 引线数量:4 LX10M贴片封装系列。它的本体长度为3.9mm,加引脚长度为4.2mm,宽度为4.0mm,高度为1.5mm,脚间距为2.6mm。LX10M具有玻璃钝化模具结构、低正向压降、低漏电流、高正向浪涌能力等特性,专为表面贴装应用而设计。 以上就是关于LX10M-ASEMI迷你贴片整流桥LX10M的详细介绍。强元芯电子是一家集科研开发、制造、销售为一体的国家高新技术企业。12年专注于整流桥、电源IC、及肖特基、快恢复二极管、汽车电子的研发与生产,致力于半导体行业,专注电源领域。 ASEMI产品广泛应用于:开关电源、LED照明、集成电路、移动通讯、计算机、工业自动化控制设备、汽车电子以及液晶电视、IoT、智能家居、医疗仪器、 电磁炉等大小家电。 |
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