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CREE第二代SiCMOSFET驱动电路原理图及PCB板设计电路原理图光耦隔离电路和功率放大电路原理图隔离电源电路原理图PCB layout第一层layout第二层layout（负电层）第三层layout（负电层）第四层layout小技巧MOSFET驱动电路原理图及PCB板设计)电路原理图整个驱动电路分为三个部分。一个是光耦隔离电路，负责把功率侧和逻辑侧隔离开来，防止强电侧电路干扰弱点侧电路。与传统的隔离措施相比，光耦隔离具有体积小、成本低、电磁兼容强的特点。这里选择的光耦隔离芯片是ACPL-48
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