其中用烙铁去“粘” 元件是关键的一步,技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边,轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性,但锡不能过多,否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢?先加锡,再沿着烙铁方向抖几下即可(想象一下扔飞镖的手部动作),实际焊接中也是很少用海绵的,多余的锡都是直接抖掉,所以这个“抖”的动作很重要(海绵会把锡擦得太干净反而不好,有脏东西时才用,直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡)。 用镊子反而容易造成虚焊,而用锡把元件扶正可以大大减少虚焊的概率。
用这种焊法时不能一味求快,在追求速度的同时也要确保质量,尽可能把元件焊整齐,千万千万别虚焊。此外锡量也要控制好,两边成球状那种已经算多了,不多不少刚刚好的状态应该像这样( IPC 标准):
一些比较大比较高的贴片电解电容和二极管,烙铁不能同时加热两端,要注意焊盘不能上太多锡,否则会出现元件一边高一边低的尴尬局
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