PCB生产制作工艺详解（工程师必备）

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PCB生产制作工艺详解（工程师必备）

一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计

一，相关设计参数详解：

一．线路

1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

二．via过孔(就是俗称的导电孔)

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限此点非常重要，设计一定要考虑

3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑

4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）

1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,

2, 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要，设计一定要考虑

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

四．防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类

六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)

七: 拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm

二：相关注意事项

一，关于pads设计的原文件。

1，PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

二，关于protel99SE及DXP设计的文件

1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，生产厂家是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的

三．其他注意事项。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

3.金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般生产厂家会直接按照GERBER文件制作。

5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

6.正常情况下gerber采用以下命名方式：

元件面线路：gtl 元件面阻焊：gts

元件面字符：gto 焊接面线路：gbl

焊接面阻焊：gbs 焊接面字符：gbo

外形：gko 分孔图:gdd

钻孔：drll

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三喜87 · 2012-3-1 11:39:04

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 14:59 编辑

看看学习下

夏先成 · 2012-3-1 11:56:03

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 14:59 编辑

好东西啊！

贾小雷 · 2012-3-2 10:10:33

看下看下

shenyx1126 · 2012-3-2 14:05:42

看看

宋日思 · 2012-3-2 15:35:30

进来学习！正在学画板

6^#

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

hugh · 2012-3-5 19:01:19

学习

8^#

提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

曹荣平 · 2012-3-19 18:54:16

我司的加工能力
      * 现工厂可接受（最小线宽线距0.1MM,最小过孔0.2MM）精密PCB电路板样板打样，具体看文件工艺工程审图后报价。
一般生产工艺：
项目　　　　加工能力
层数（最大） 1-10　
板材类型　　 FR-4
　最大尺寸　 560mm X610mm
外形尺寸精度　± 0.1mm
板厚范围　　 0.40mm--3.0mm　
板厚公差　　 ( t ≥ 0.8mm)　± 10%　
板厚公差　　 ( t ＜ 0.8mm)　± 10%　
介质厚度　　 0.075mm--5.00mm
最小线宽　　 0.13MM　
最小间距　　 0.13MM
外层铜厚　　 35um－70um　
内层铜厚　　 17um--100um
钻孔孔径　　 0.25mm--6.35mm
成孔孔径　　 0.3mm--6.30mm　
孔径公差　　 0.08mm　
孔位公差　　 0.09mm
板厚孔径比　 8:1　
阻焊类型　　　感光油墨
最小阻焊桥宽　0.1mm　
最小阻焊隔离环　0.1mm　
塞孔直径　　　0.25mm--0.60mm　

表面处理类型热风整平，喷锡，镀金，沉金，防氧化(OSP)，金手指

xiaohei100838 · 2012-3-19 19:10:19

看看

h1654155173.5537 · 2012-3-19 20:16:51

pcb 板上有元件名称也布线了，但不焊接元件是什么意思?

sgh0426 · 2012-4-6 08:43:30

好东西啊！

曹荣平 · 2012-4-14 16:11:04

本帖最后由 KILLER0807 于 2013-6-1 16:41 编辑

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点，许多客户下单时经常会问这是什么意思，现捷多邦，就此问题点说明如下：

对于一些客户，设计严重不标准，根本就分不清那是pad ，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生产工厂，在处理CAM资料时，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，捷多邦特此，上一次你做的对的，不代表你的文件是对的！请所有的工程师一定要注意设计标准及规范！捷多邦将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状！尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理！把问题体现出来，这样在可以提高设计工程师的水平为此，捷多邦将，以改变这种现状！

此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系

导电孔 :via

插键孔:pad

特别容易出现的几个问题：

一、pad跟via用混着用，导致出问题

1．当你的文件是pads或是protel时发给工厂，要求过孔盖油，千万要注意，你要仔细检查一下你的插件孔（pad）是不是也有用了via的，否则你的插件孔上也会上上绿油从而导致不能焊接争执点：插件孔要的肯定是上面要喷锡的，你怎么盖油了，我怎么用，在说这话的时候请你检查文件，用是pad设计还是via设计的！

2．当你的文件是pads或是protel时把文件发给工厂，下单要求是过孔盖油，有很多客户用pad（插件孔）来表示导电孔，从而导致你的导电孔开窗，可能你想要的是过孔盖油，到时候可能争执点就是，我要的就是导电孔盖油，为什么给开窗了呢，那请你检查一下你的文件设计！

华强对此点：以经再三强调，如果你是via就按via处理，如果是pad就按pad处理！因为没人会知道你那是导电孔，那是插件孔，而via跟pad是唯一的标识，请大家清楚！

二）via在转换过程中，因设计不标准或是你对转换gerber设置规则不清楚，而导致出问题

3）当你发的是gerber文件那工厂厂家则无法分出那些是过孔那些是插键孔，则唯一能识别的是按文件加工，那有助焊层那就有开窗！争执点：我要的过孔盖油的，你现在给我开窗了，我可能导致短路，那请检查一下你的文件，你出的gerber就是菲林文件，工厂没有办法来检查你的是导电孔还是插键孔，请你检查gerber文件，是不是有助焊层，有的话就开窗，没有的话就盖油

三：如何在protel 或是pads设计出过孔盖油！------这在是最标准的做法，如果设计标准了，则一定不会出错！

在protel中 via属性中有一个tenting 选项，如果打上勾，则一定是盖油那么你转出来的就全是盖油了

在pads中，pads转文件是要想过孔(via）盖油方法：
在输出soldermask即阻焊层时只要勾选上上solder mask top ----下面的vias，代表全部过孔开窗，不勾选即过孔盖油

总结一下：

pad按pad做，这就是插件孔，via你有两种选择，如果提供原文件，下单时候让你选，如果提供gerber文件，一定要

请检查gerber文件是否符合你的要求！

更多技术资料请访问深圳捷多邦网站：jdbpcb.com/c