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大电流走线阻焊开窗,锡量美观可控方案
这里要注意的两点,1:Paste 是焊锡层,2:Solder是阻焊层(绿油)的, PCB板厂按照阻焊层做完阻焊后才做喷锡(沉金)工艺。 所以需要走线上开窗只需要在 Solder是阻焊层的 画出相应图形即可。 注意本文高级技巧在这里: 如何使最终的产品锡量均匀美观呢? 已知工艺: SMT(TOP面) + THC(TOP面),TOP面和BOT面都有开窗, BOM面可以用波峰焊工艺解决。 TOP面都是人工加上的。 问题点: 人工添加的不均匀。可控性不好。 解决方案, 将加锡工序前移到SMT工段。 使用锡膏印刷工艺解决人工控制不均匀的问题。 高效稳定。 实施关键点: 开窗的图形也开钢网。 复制 Solder 层图形到 Paste 。 告知钢网供应商:此位置也需要开窗。 |
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