[经验]

Cadence 凭借突破性的 Integrity 3D-IC 平台加速系统创新

modemdesign

2021-10-14 11:19:57

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业界首个用于多芯片设计和高级封装的综合性的 3D-IC 设计平台，其主要亮点有：

Integrity 3D-IC 将设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的座舱中

设计人员可以通过集成的散热、功率消耗和静态时序分析功能实现系统驱动的功耗，性能和芯片面积（PPA，Power, Performance and Area）要求。

Cadence 的第三代三位3D-IC 解决方案支持广泛的应用领域，包括超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动应用和汽车

2021 年 10 月 6 日，Cadence Design Systems, Inc.今天宣布交付 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台，这是业界首个综合性、高容量的3D-IC 平台，将三维 3D 设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的座舱中。 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 的第三代 3D-IC 解决方案的基础，通过集成的散热、功率消耗和静态时序分析功能，为客户提供系统驱动的功率、性能和面积 (PPA)，用于单个小芯片。

Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台是业界首个综合性、高容量的 3D-IC 平台，将 3D 设计规划、实施和系统分析集成在一个统一的座舱中。（图示：美国商业资讯）

创建超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用的芯片设计人员可以通过 Integrity 3D-IC 平台实现更高的生产力，而不是孤立的单晶片实施方法。该平***特地提供了系统规划、集成的电热、静态时序分析 (STA) 和物理验证流程，从而实现更快、高质量的 3D 设计闭合。它还结合了 3D 探索流程，利用 2D 设计网表根据用户输入创建多个 3D 堆叠场景，自动选择最佳的最终 3D 堆叠配置。此外，平台数据库支持所有 3D 设计类型，让工程师可以同时在多个工艺节点创建设计，并与封装设计团队和使用Cadence Allegro® 封装技术的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司进行无缝协同设计。

使用 Integrity 3D-IC 平台的客户可以获得以下功能和优势：

通用座舱和数据库：让 SoC 和封装设计团队同时协同优化整个系统，从而有效地整合系统级反馈。

完整的规划系统：为所有类型的3D 设计整合了完整的 3D-IC 堆栈规划系统，使客户能够管理和实施原生 3D 堆栈。

无缝实施工具的集成：通过与Cadence Innovus™ 实施系统的脚本的集成，使 3D 晶片分区、优化和时序流的大容量数字设计易用性大大增加。

集成系统级分析功能：通过早期电热和跨晶片 STA 实现稳健的 3D-IC 设计，从而为系统驱动的 PPA 提供早期系统级反馈。

与 Virtuoso® 设计环境和Allegro 封装技术协同设计：允许工程师通过分层数据库将设计数据从 Cadence 模拟和封装环境无缝移动到系统的不同部分，从而加快设计收敛速度并提高生产力。

易于使用的界面：包括一个功能强大的用户座舱和一个流程管理器，为设计人员提供了一种统一的交互式方式来运行相关的系统级 3D 系统分析流程。

“Cadence 历来通过其领先的数字、模拟和封装实施产品线为客户提供强大的 3D-IC 封装解决方案，”Cadence 高级副总裁兼 Digital & Signoff Group 总经理 Chin-Chi Teng 博士说。 “随着先进封装技术的最新发展，我们看到需要进一步建立在我们成功的 3D-IC 基础上，提供一个更紧密集成的平台，将我们的实施技术与系统级规划和分析联系起来。随着行业不断向不同配置的 3D 堆叠芯片发展，新的 Integrity 3D-IC 平台让客户能够实现系统驱动的 PPA，降低设计复杂性并加快上市时间。”

Integrity 3D-IC 平台是更广泛的 Cadence 3D-IC 解决方案组合的一部分，该组合超越了数字，包括系统和验证以及IP 功能。更广泛的解决方案通过由 Palladium® Z2 和 Protium™ X2 平台组成的 Dynamic Duo 提供整个系统的硬件和软件协同验证和功率分析。它还通过基于小芯片的 PHY IP 和针对延迟、带宽和功率进行优化的 PPA 提供连接。 Integrity 3D-IC 平台提供与 Virtuoso 设计环境和 Allegro 技术、集成 IC 签核提取和 STA 与 Quantus™ 提取解决方案和 Tempus™ 时序签核解决方案的协同设计功能，以及集成信号完整性/电源完整性 (SI/PI) )、电磁干扰 (EMI) 和热分析，使用 Sigrity™ 技术组合、Clarity™ 3D 瞬态求解器和Celsius™ 热求解器。新的 Integrity 3D-IC 平台和更广泛的 3D-IC 解决方案组合都建立在 SoC 卓越设计和系统级创新的坚实基础之上，支持公司的 Intelligent System Design™ 战略。