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如何能画好一个PCB板?

1453 PCB板

问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 如何能画好一个PCB板? 0
2021-10-11 08:05:38　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × liutiefu 该类别下有 13 个回答。邀请回答 kasdlak 该类别下有 11 个回答。邀请回答 yuxiangxyz 该类别下有 11 个回答。邀请回答 fansz 该类别下有 10 个回答。邀请回答 szj0213 该类别下有 10 个回答。邀请回答 dfgsdf 该类别下有 10 个回答。邀请回答 uuwyfsdfsf 该类别下有 10 个回答。邀请回答 gXDhn 该类别下有 9 个回答。邀请回答剪刀脚该类别下有 9 个回答。邀请回答胡扯123 该类别下有 9 个回答。邀请回答乔伊斯e 该类别下有 9 个回答。邀请回答山中老虎该类别下有 9 个回答。邀请回答哥儿该类别下有 9 个回答。邀请回答悬崖勒马2 该类别下有 9 个回答。邀请回答 uvysdfydad 该类别下有 8 个回答。邀请回答邓长生该类别下有 8 个回答。邀请回答 lining870815844 该类别下有 8 个回答。邀请回答程序诗人该类别下有 8 个回答。邀请回答 fhdgxfvx 该类别下有 8 个回答。邀请回答 pingnai 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报王桂英相关推荐 • 怎么把画好的PCB板整体作为一个元器件的封装？ 4947 • 没有电子基础如何能画好PCB! 3599 • update pcb后没线 3759 • 更新自己画好的封装库 2650 • 如何把Altium中已经画好的PCB板上的元器件压缩？ 1215 • AD09绘制PCB库，保存后打开时空的 7252 • 刚刚画好的PCB板导出没有找到PCB1。PCB文件急 5262 • **原理图画好后怎么生成PCB 12973* • Altium画好了板框后如何根据板框自动生成Keepout layer呢？ 2516 • 怎么把别人画好的PCB中的元件另存为封装 9320 1个回答

答案对人有帮助，有参考价值 0 画PCB是成为硬件工程师/嵌入式工程师必备技能，如何能画好也是一个慢慢积累经验的过程。这是一篇菜鸟入门级的经验分享。一、画PCB前的准备 1.1需要必备的基础知识（1）相关课程学习：《模拟电路》《数字电路》《单片机应用与开发》（2）用到的软件：Altium Designer （3）视频教程： https://www.bilibili.com/video/av49043499 Altium Designer实战教程 - 从零开始画一个stm32最小系统 https://www.bilibili.com/video/av15615751 硬件电路设计看这里，Altium Designer 原理图与PCB设计 1.2 封装、模型搜索（1）元件封装搜索：Electronic Components Datasheet Search （2）元件3D模型搜索：3D ContentCentral （3）嘉立创的元件库 https://www.jlc.com/portal/smtComponentList.html （4）万能的淘宝商家 1.3 封装介绍 PCB封装，是连接电子元器件与PCB板的载体。PCB封装引脚通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装主要分为直插式和贴片式。详细划分：（1）SOP/SOIC封装：Small outline package 小外形封装（2）PLCC封装：Plastic leaded chip charrier 塑料J引线芯片封装（3）QFP封装：Quid flat package 四侧引脚扁平封装（4）QFN封装：Quid flat non-leaded 四侧无引脚扁平封装（5）BGA封装：Ball grid array package 球栅阵列封装（6）CSP封装：Chip scale package 芯片级封装（7）SIP封装：Single in-line package 单列直插封装（8）DIP封装：Double in-line package 单列直插封装转：PCB封装大全 1.4 元器件封装编号原则元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。 1.5 数字0402 0603的含义指的是电阻、电容、电感等贴片元件的封装大小。单位mil 1mil/40=0.025mm 1.6 电源设计这里说的电源，指的就是给PCB板供电的电源。实际应用中常会遇到这种情况。我们用电池给PCB板供电，电池电压可能是3.7V、7.4V或者是12V的。然而，板上的元器件需要的供电电压，可能与外部电源电压不符。比如，单片机往往需要3.3V供电，一些超声波传感器需要5V供电，有些电机还需要12V供电。这样就要求我们，通过设计升压、降压或者升降压电路，变换外部电源输入从而满足所有元器件的要求。这也就是这里所说的——电源设计。 2 设计过程（1）制作元件库和封装库（2）画好原理图，选择好每个元器件的封装。（没有封装的自己画）（3）画好之后，对原理图进行编译。步骤为：project/compile.系统就会自己进行编译。我们若要查看其编译信息，在下面查看：system/message.查出错误，修改至没有错误为止。（4）生成PCB.步骤为：Design/updatepcb.pcbdoc/使更改有效/执行更改. （5）生成PCB之后可以更改PCB的大小。步骤为：设计/板子形状/重新定义其外形.（注：并不是班子的最后大小）（6）在keep-out-layer层设计板子的大小。（这个才是板子的最后大小与外观）（7）给板子加四个眼（过孔）（8）布线（先设置电气特性）设置：Design/rule/electrical：a.clearance(设置工厂能做到的最小线的宽度)b.Routing/width(把电源与地较其他信号线宽点：新建俩个节点，VCC,GND/选择网络，VCC,GND/设置宽度) 先在Top-Layer层布线（最好遵循一层一个方向：比如表层横着走线，那么底层竖着走线）注：加过孔的快捷键为ctrl+shift+滚轮. 布线完成之后检查一下：tool/DesignRule check （9）布铜：先进行一些设置再布铜。（10）另存为工厂能识别的格式.PCB4.0.pcb 详细制板过程看下一篇文章。 3 工作层（六大类） Solder层为露铜层，即铺绿油的层，也叫阻焊层； Paste层为钢网层，工厂加工贴片的时候需要，也叫助焊层； Keep-Out Layer 层为分割层，用来给板子规定形状或者打洞的； Top Layer/Botton Layer层为走线层 Top Overlay/Botton Overlay层为顶层丝印层/底层丝印层，用来写上标号、作者、生产日期等信息。 4 详细基础知识

2021-10-11 14:48:31 评论举报邬连拓