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CAD辅助设计
一、总体概念及考虑 1、五一五规则,即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型: VN1=I2ZG为电源I2流经地平面阻抗ZG而在1号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生,感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。 解决办法: ①模拟与数字电路应有各自的回路,最后单点接地; ②电源线与回线越宽越好; ③缩短印制线长度; ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是:PCB上的EMC主要取决于直流电源线的Z C→∞,好的滤波,L→0,减小发射及敏感。 Z0=L/C=377(d/w) (μr/εr),如果 《 0.1Ω极好。 二、布局 下面是电路板布局准则: 1、 晶振尽可能靠近处理器 2、 模拟电路与数字电路占不同的区域 3、 高频放在PCB板的边缘,并逐层排列 4、 用地填充空着的区域 三、布线 1、电源线与回线尽可能靠近,最好的方法各走一面。 2、为模拟电路提供一条零伏回线,信号线与回程线小与5:1。 3、针对长平行走线的串扰,增加其间距或在走线之间加一根零伏线。 4、手工时钟布线,远离I/O电路,可考虑加专用信号回程线。 5、关键线路如复位线等接近地回线。 6、为使串扰减至最小,采用双面#字型布线。 7、高速线避免走直角。 8、强弱信号线分开。 四、屏蔽 1屏蔽 》 模型: 屏蔽效能SE(dB)=反射损耗R(dB)+吸收损耗A(dB) 高频射频屏蔽的关键是反射,吸收是低频磁场屏蔽的关键机理。 2、工作频率低于1MHz时,噪声一般由电场或磁场引起,(磁场引起时干扰,一般在几百赫兹以内),1MHz以上,考虑电磁干扰。单板上的屏蔽实体包括变压器、传感器、放大器、DC/DC模块等。更大的涉及单板间、子架、机架的屏蔽。 3、静电屏蔽不要求屏蔽体是封闭的,只要求高电导率材料和接地两点。电磁屏蔽不要求接地,但要求感应电流在上有通路,故必须闭合。磁屏蔽要求高磁导率的材料做封闭的屏蔽体,为了让涡流产生的磁通和干扰产生的磁通相消达到吸收的目的,对材料有厚度的要求。高频情况下,三者可以统一,即用高电导率材料(如铜)封闭并接地。 4、对低频,高电导率的材料吸收衰减少,对磁场屏蔽效果不好,需采用高磁导率的材料(如镀锌铁)。 5、磁场屏蔽还取决于厚度、几何形状、孔洞的最大线性尺寸。 6、磁耦合感应的噪声电压UN=jwB.A.coso=jwM.I1,(A为电路2闭合环路时面积;B为磁通密度;M为互感;I1为干扰电路的电流。降低噪声电压,有两个途径,对接收电路而言,B、A和COS0必须减小;对干扰源而言,M和I1必须减小。双绞线是个很好例子。它大大减小电路的环路面积,并同时在绞合的另一根芯线上产生相反的电动势。 7、防止电磁泄露的经验公式:缝隙尺寸 《 λmin/20。好的电缆屏蔽层覆视率应为70%以上。 五、接地 1、300KHz以下一般单点接地,以上多点接地,混合接地频率范围50KHz~10MHz。另一种分法是:《 0.05λ单点接地;《 0.05λ多点接地。 2、好的接地方式:树形接地 3、信号电路屏蔽罩的接地。 接地点选在放大器等输出端的地线上。 4、对电缆屏蔽层,L 《 0.15λ时,一般均在输出端单点接地。L《0.15λ时,则采用多点接地,一般屏蔽层按0.05λ或0.1λ间隔接地。混合接地时,一端屏蔽层接地,一端通过电容接地。 5、对于射频电路接地,要求接地线尽量要短或者根本不用接线而实现接地。最好的接地线是扁平铜编织带。当地线长度是λ/4波长的奇数倍时,阻抗会很高,同时相当λ/4天线,向外辐射干扰信号。 6、单板内数字地、模拟地有多个,只允许提供一个共地点。 7、接地还包括当用导线作电源回线、搭接等内容。 六、滤波 1、选择EMI信号滤波器滤除导线上工作不需要的高频干扰成份,解决高频电磁辐射与接收干扰。它要保证良好接地。分线路板安装滤波器、贯通滤波器、连接器滤波器。从电路形式分,有单电容型、单电感型、L型、π型。π型滤波器通带到阻带的过渡性能最好,最能保证工作信号质量。 一个典型信号的频谱: 2、选择交直流电源滤波器抑制内外电源线上的传导和辐射干扰,既防止EMI进入电网,危害其它电路,又保护设备自身。它不衰减工频功率。DM(差摸)干扰在频率 《 1MHz时占主导地位。CM在 》 1MHz时,占主导地位。 3、使用铁氧体磁珠安装在元件的引线上,用作高频电路的去耦,滤波以及寄生振荡的抑制。 4、尽可能对芯片的电源去耦(1-100nF),对进入板极的直流电源及稳压器和DC/DC转换器的输出进行滤波(uF)。 |
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