RFID标签生产与封装的工艺流程

RFID标签的生产链虽然不长，但需要的设备却不少。从制造过程来看，分为芯片制造、天线制造、芯片倒贴、合成材料印刷、层压或覆膜合成几大工序。
一、标签生产流程
1. 天线合成 天线可以采用传统的腐蚀天线或印刷天线。腐蚀天线可以是铝箔或铜箔。生产商需要一套丝网印刷设备和一套腐蚀设备。比较而言，两种天线的制作成本基本相同，但长期而言，印刷天线具备更强的灵活性。就目前而言，由于导电油墨的价格不菲以及印刷天线本身的强度，腐蚀天线仍然是市场的主要产品。天线腐蚀对环境污染很大，所以很多公司致力于印刷天线的研制。最新型的导电银浆已经通过了平压圆和平压平式丝网印刷机的试印，将会于不远的将来面世，价格也较现有的银浆低很多。腐蚀天线防腐蚀油墨的印刷比较简单，可以用轮转式（圆压圆）丝印机。但导电银浆的印刷对丝印机要求较高，国外各大公司采用的都是平网平压平或平压圆式。这类丝印机真正过关的不多，从印刷速度、套色准确性、干燥塔性能比较讲，德国KINZEL iebdruckmaschine GmbH和KLEMM GmbH的丝印线是一流的，可是KLEMM已经倒闭。
2.芯片倒贴 芯片生产属于高科技领域，至今能够做好的只有几家，主要有ti、西门子英飞凌、菲利普等制造大头，国内最领先的是上海复旦微电子。到目前为止国内还没有一家工厂具备芯片嵌入能力。不过已经有几家公司在准备芯片嵌入设备有美国的、德国的纽豹等设备。国内也有两家公司在加紧组装，估计不久就会问世。
3.合成材料印刷 通常采用普通单张纸印刷机来完成，比如海德堡、罗兰和高宝。由于绝大部分的合成材料较一般纸张要厚，因此从印刷上讲，高宝的印刷机更适合印刷。不论所采用的是哪一种印刷机，卷对卷生产，500mm印幅是基本要求，否则就降低了整条生产线的自动化程度。
4.层压覆膜设备 整合能力最强和加工能力最强的设备，莫过于德国碧罗马帝和KINZEL GmbH的RFID合成生产线了。可以联线完成inlay预检测、合成、联线模切、再检测、废品切断与再接等诸项工作。
这两家公司的合成工艺有些不同。碧罗马帝是把贴好芯片的Inly单张合成到印刷好的表层材料内。设备的工作宽度为10公分左右，适合小批量生产。KINZEL的层压覆膜线是在丝印和倒贴片设备相同工作宽度（500mm）的基础上，把整张的Inly一次性模切、覆膜合成，或者层压、模切。这种工艺减少了裸露天线在分切过程中放卷复卷造成的损伤，这对比较敏感的银浆印制天线尤其重要，同时生产速度也高很多。等产品从该生产线上下来，RFID标签的整套工艺就结束了。

二、标签封装流程
1、涉及集成电路封装技术，比较特殊的有：长凸点(长金球)、倒贴(flip-chip)工艺，从园片流片完成后，大概要经过长凸点(纯金)、减薄、划片、倒贴四道工序，完成芯片的封装过程。
2、涉及印刷技术，包括天线印制(一般卡厂没有，卡厂的天线一般是绕漆包线)、合成材料印刷(标签表面印刷)、层压覆膜(包括加印不干胶、切割等，加印不干胶是卡厂没有的)，一般是在完成天线印制、合成材料印刷后，再芯片封装，最后层压覆膜。
3、这些工艺与制卡工艺有相通之处，特别是涉及印刷技术部分的，很多设备的功能也是类似的，因此，从制卡转到封装标签应该是没有技术困难的，只要增加设备就行。最后，也有一些标签封装的工艺甚至可以直接应用到制卡过程中，比如说：上海的地铁单程票(薄卡)，就是用倒贴工艺封装成Inlay，再交卡厂进行制卡(只是厚度比较薄而已，生产过程一样)、印刷。
以上说的采用比较先进的倒贴、印刷天线工艺，其实采用邦定的生产过程，只少了长凸点(长金球)这个工序，用邦定工艺代替倒贴工艺，其它和以上说的一样。采用腐蚀天线更加简单，没有天线印制的过程即可。