C358743XBG 6.3.1 功能:TC358743XBG是一颗将HDMI信号转换成MIPI CSI2的芯片,最高分辨率支持到1920x1200,其应用图如下: file:///C:UsersADMINI~1AppDataLocalTempksohtml7556wps1.jpg 6.3.2产品特征: MIPI接口: (1)、支持1/2/3/4 lane(s) data,Maximum bit rate of 1 Gbps/lane (2)、支持video mode(Non-burst Mode with Sync Pulses、Non-Burst Mode with Sync Events)和command mode两种格式 (3)、Supports video data formats :· RGB565 16 bits per pixel § RGB666 18 bits per pixel § RGB666 loosely packed 24 bits per pixel § RGB888 24 bits per pixel LVDS 接口 (1)、支持 single-link or dual-link (2)、最高像素时钟: 135 Mhz. (3)、单路LVDS最高分辨率1600x1200(实际应用的时候一般到720p) 双路LVDS最高分辨率1920x1200 (4)、支持LVDS格式: RGB666 18 bits per pixel RGB888 24 bits per pixel. (5)LVDS时钟可以通过外部晶振或者从MIPI CLK获得,但是一般使用MIPI CLK,建议预留外部晶振,方便调试。 初始化方式:IIC或者MIPI COMMAND(一般使用IIC) Power supply MIPI DSI D-PHY: 1.2 V LVDS PHY: 1.8 V I/O: 1.8 V - 3.3V (all IO supply pins must be same level) Digital Core: 1.2 V 功耗: ² file:///C:UsersADMINI~1AppDataLocalTempksohtml7556wps2.jpg 封装:BGA64 (0.65mm ball pitch) 6.0mm x 6.0mm x 1.2mm 6.3.3 应用产品:显示器、广告机、医疗器械等 6.3.4应用平台:全志、RK、MTK、高通等
6.3.5 推广确认事项: A、确认前端输入必须是MIPI DSI,后端接的设备是单路或者双路LVDS B、确认后端设备的分辨率,最高一般到1920x1200@60Hz C、此芯片一般推广双路LVDS输出的时候 D、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。 E、此芯片有一个外挂的晶振,在实际应用的时候一般用不着,但是在设计的时候建议预留,以防后面调试的时候会用到。 6.3.6 设计注意事项: A、TC358775XBG设计的时候要特别注意MIPI DSI和LVDS的走线问题,要做好屏蔽以免信号受到干扰。 C、此芯片不是纯硬件的芯片,需要通过IIC或者MIPI COMMAND来给芯片写寄存器配置,但是一般使用IIC,如果客户想使用mipi command进行初始化的话建议预留IIC总线。 D、775一般是做在系统板上面的,并且在初始化之前一般都要求先复位,因此建议客户用主控IO控制复位脚,以方便控制时序。 6.3.7 应用客户:亿莱顿、珞缤、隆科、赛尔佳等。
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