2.4G 紧凑、高集成度、超低功耗的PA--8TR1218

2021-8-18 10:33:19 734 音频功放

0 8TR1218是一款紧凑、高度集成的前端处理器射频集成电路Bluetooth®Smart 802.15.4的范围扩展齐格比™/ 线程、ANT+和专有ISM无线2.4GHz频段的系统。该应用友好型RFIC提供PA+旁路在超小型封装中配备Tx/Rx开关。信息技术只需要电池供电电压和单逻辑控制信号。 8TR1218将功率放大器（PA）、旁路和发送/接收（T/R）开关组合在一个2.0 x通道中2.0 x 0.45毫米8 Pin DFN封装。这个装置也与过滤网络集成，并输入/输出匹配电路。该设备非常适用于1级操作的扩展应用范围。 8TR1218符合：RoHS2指令2011/65/EU 2011年6月8日，以及REACH法规（EC）编号1907/2006，2006年12月18日。其额定Mois真实灵敏度等级为1（MSL1），每JEDEC回流260°CJ-STD-020。详见IPC/JEDEC J-STD-020D.1焊料回流温度和轮廓。特征 •2.4–2.5 GHz频率范围 •集成PA、旁路、Tx/Rx开关 •用于直接电池连接的低TX电流 •输出功率为+12dBm时为24mA •超低旁路（=停机）电流 •具有低插入损耗的双向旁路 •旁路和PA模式之间的1位控制 •高达6dBm的EDR电源 •2.0 x 2.0 x 0.45（最大0.5）DFN封装，带0.5mm间距 •-40°C至125°C温度范围应用 •Bluetooth®低能耗（BLE）设备 •物联网/M2M连接 •蓝牙®音频 •Bluetooth®网状网络 •运动和医疗可穿戴设备 •消费电子产品、玩具 •智能家电 •遥控器无线传感器节点 •信标 •接近传感器 •范围扩展器 0 本帖子中包含更多资源您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册 x
2021-8-18 10:33:19　　评论淘帖0 举报相关推荐 • MCU的高集成度与低功耗设计和能耗管理介绍 2411 • 2.4G低功耗无线方案 3202 • 高集成度、低功耗CMMB解决方案及典型应用 571 • 高集成度低功耗CMMB解决方案及典型应用 1170 • 友恩半导体持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品 2173 • 2.4G WiFi和蓝牙5.0超低功耗通信模组，它来了 683 • nRF24LE1 世界上最小、集成度最高的单片超低功耗2.4 5186 • Silicon Labs高集成度、低功耗10/25/100G时钟设计 5801 • SI24R2超低功耗2.4g微波射频芯片 49 • 2.4G芯片低功耗达到多少才算好？ 3656