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芯片封装测试工艺教程教材资料

2012-1-13 14:46:21 48083 芯片封装

0 芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装测试工艺。粘片就是将芯片固定在某一载体上的过程。共晶合金法：芯片背面和载体之间在高温及压力的作用下形成共晶合金，实现连接及固定的方法。树脂粘接：芯片背面及载体之间，通过含有大量Ag颗粒的环氧树脂作为粘着剂，而达到固定的作用方法。胶带粘接：芯片表面与载体之间通过胶带的粘接，达到固定的作业方法。芯片封装测试工艺教程教材资料游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 0
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jf_1689824189.1241 · 2012-2-1 10:52:17 沙发学习学习

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372426867 · 2012-2-1 18:47:07 板凳 {:soso_e128:}

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yuyancai · 2012-2-5 19:22:13 4^# 看OK不

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T510009 · 2012-2-7 12:09:41 5^# 谢谢分享！！

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031402 · 2012-2-10 13:55:34 6^# 谢谢楼主分享

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2233685054 · 2012-2-21 15:53:53 7^# 大家一起学习学习

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缪士勇 · 2012-2-23 21:04:22 8^# 正在学习中~~希望对我有些帮助

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cyerbao · 2012-2-24 20:07:47 9^# xiexielouzhu

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小小懒 · 2012-2-24 23:23:00 10^# {:soso_e112:}

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443775 · 2012-3-11 20:20:50 11^# 学习

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熊焰 · 2012-3-15 21:21:15 12^# 感谢楼主。

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1653046511.192000 · 2012-3-19 11:23:43 13^# 我要看

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彼特2012PLG · 2012-5-15 15:15:46 14^# 难得的好资料！{:soso_e179:}

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大石 · 2012-7-10 00:52:16 15^# dddddddddddddddddddddddddddddddddd

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Z.T · 2012-7-13 22:49:23 16^# 学习学习。

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dfhy68 · 2012-7-28 10:26:55 17^# 很不错的....... .

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风云风云天下 · 2012-8-2 10:54:09 18^# {:soso_e179:}

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29495226259235 · 2012-8-2 19:29:35 19^# 谢谢啊

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冰只加可乐 · 2012-9-4 16:14:27 20^# 学习，谢谢分享

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