芯片封装测试流程详解ppt
•按封装外型可分为: SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等; • 决定封装形式的两个关键因素:
Ø 封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;
Ø 引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;
其中,CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装,达到了
芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;
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不错,来看看不错,来看看不错,来看看不错,来看看不错,来看看不错,来看看不错,来看看
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学习学习
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好的 学习一下,真的,我需要学习,回家的票买了,字数够了吗
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