[资料]

芯片封装测试流程详解ppt

2012-1-13 11:46:32 62712 芯片封装

2 芯片封装测试流程详解ppt •按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； • 决定封装形式的两个关键因素: Ø 封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1； Ø 引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；其中，CSP由于采用了FlipChip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；芯片封装测试流程详解ppt 游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复 7
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • 51单片机开发与应用技术详解(珍藏版)PPT及源码 1990 • 求《FreeRTOS源码详解与应用开发——基于STM32》书本配套的ppt分享？ 1205 • 一文详解芯片逆向工程的设计与流程 3502 • 求助芯片封装测试，小弟不懂，急！！！ 6526 • PCB工艺流程详解 8849 • ISE13.1_设计流程详解.ppt 4588 • 手机开发与设计流程详解 10245 • 芯片封装测试工艺教程教材资料 48088 • 集成电路晶圆测试基础教程ppt 58761 • 【PPT文档】Protel封装讲义教程技巧 15975 204条评论发表评论只看该作者