Cree芯片分析过程中产生的疑问？有知道的么

2012-1-12 16:21:12 2621

0 Cree芯片分析过程中产生的疑问最近分析了Cree的两个HEMT芯片，中间遇到了几个疑问望各位大大不吝赐教！其中第一张图中gate pad部分的interdigital capacitor的用处是什么？第二章图中标记2和3部分（gate pad)的NiCr thin film resistor的用处是什么? 万望各位前辈学者不吝赐教，不胜感谢！ 0
2012-1-12 16:21:12　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 如何发现EUV过程中产生的缺陷 7140 • 学习开关电源过程中产生的疑问 2040 • 如何解决仿真过程中产生乱码问题 2888 • 材料磨损过程中产生的电位变化行为初探 10 • 灌胶过程中产生气泡的原因 4285 • 数据分析对优化组织管理中的过程中产生巨大影响 1985 • PCBA电路板SMT贴片加工过程中产生虚焊的原因 2116 • 五大方法完美杜绝smt贴片加工过程中产生气泡现象 310 • 怎样消除在SMT回流焊和波峰焊过程中产生的焊球 1547 • 激光切割机如何处理切割过程中产生的粉末？ 5393 2 个讨论

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2012-1-12 16:25:09 评论举报 2^# oliu