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Cree芯片分析过程中产生的疑问 最近分析了Cree的两个HEMT芯片，中间遇到了几个疑问望各位大大不吝赐教！ 其中第一张图中gate pad部分的interdigital capacitor的用处是什么？ 第二章图中标记2和3部分（gate pad)的NiCr thin film resistor的用处是什么? 万望各位前辈学者不吝赐教，不胜感谢！ 
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