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光掩膜(mask)制造流程和检测流程及其他资料整理

2012-1-12 10:36:16 19838 IC设计

1 光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复制过来。以下是具体的制造流程和检测流程： 1，数据转换将如GDSII版图格式分层，运算，格式转换为设备所知的数据形式。(这一部分会产一些具体的描述) 2，图形产生通过电子束或激光进行图形曝光。 3，光阻显影曝光多余图形，以便进行蚀刻。 4，铬层刻蚀对铬层进行刻蚀，保留图形。 5，去除光阻去除多余光刻胶。 6，尺寸测量测量关键尺寸和检测图形定位。 7，初始清洗清洗并检测作为准备。 8，缺陷检测检测针孔或残余未蚀刻尽的图形 9，缺陷补偿对缺陷进行修补。 10，再次清洗清洗为加蒙版作准备 11，加附蒙版蒙版(pellicle)加在主体之上，这防止灰尘的吸附及伤害。 12，最后检查对光掩膜作最后检测工作，以确保光罩的正确。光掩膜的基本检查大体有：基板，名称，版别，图形，排列，膜层关系，伤痕，图形边缘，微小尺寸，绝对尺寸，缺欠检查等。对于数据处理主要来自于工艺上的要求，在图形处理上有： 1，直接对应光掩膜直接对应到版图的一层，如金属层。 2，逻辑运算光刻图形可能由1层或多层版图层逻辑运算而来。比如定义pplus与nplus互补，如果只有pplus，nplus将由pplus进行逻辑非的运算得来。在实际处理中以反转的形式实现。不过值得注意的是，在进行某些逻辑运算时，图层的顺序十分重要。与反转运算结合进，运算的先后顺序也很重要。 3，图形涨缩即进行size操作，比如gate处的注入层，从gate size放大而来。完整的光掩膜图形中，除了对应电路的图形外，还包括一些辅助图形或测试图形，常见的有：游标，光刻对准图形，曝光量控制图形，测试键图形，光学对准目标图形，划片槽图形，和其他名称，版别等LOGO。光掩膜(mask)资料整理本文将收集涉及光掩膜从材料到检测的一些资料，进行整理和粗略的概括。在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。光掩膜除了应用于芯片制造外，还广泛的应用与像LCD，PCB等方面。常见的光掩膜的种类有四种，铬版(chrome)、干版，凸版、液体凸版。主要分两个组成部分，基板和不透光材料。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。铬版的不透光层是通过溅射的方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，虽不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。 1
2012-1-12 10:36:16　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 半导体掩膜版制造工艺及流程 1005 • 光刻掩膜版制作流程 507 • 一文弄懂半导体掩膜版制造工艺及流程 30508 • 什么是光掩膜版？光掩膜版的应用 11184 • 机器视觉检测系统的工作原理及检测流程 0 • 机器视觉检测系统的工作原理及检测流程介绍 492 • SAMP流程生成准确的跟踪掩膜的技术解析 9128 • 机器视觉检测系统的工作原理及检测流程 20 • TSU6721附件和充电器检测流程 0 • 详解内存自测流程 8 7 个讨论