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芯片漏电点FIB切片分析

2021-8-5 12:11:03 3152 芯片

1 微光显微镜(EMMI) 芯片漏电定位emmi,对于半导体组件之故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)已被学理证实是一种相当有用且效率极高的诊断工具涉及到芯片失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生，大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构查找芯片失效点分析，再做进一步分析。今天，邵工给大家分享一下：FIB切片芯片测试分析案例金鉴实验室的FIB小组赵工一大早赶到实验室做芯片制样做聚焦离子束 FIB切片芯片分析测试设备：这台是蔡司家的双束聚焦离子FIB-SEM 测试的效果，（棒棒哒，有没有^-^）对芯片进行定点切割：对芯片内部进行厚度测量：解剖芯片后可以发现纳米级芯片缺陷微孔 FIB切割芯片样品测试金鉴对芯片切割面成份做元素分析： 1
2021-8-5 12:11:03　　评论淘帖0 举报相关推荐 • 【经典案例】芯片漏电失效分析-LED芯片失效点分析(OBIRCH+FIB+SEM) 3470 • LED芯片失效点分析(Obirch+FIB+SEM) 951 • FIB技术：芯片失效分析的关键工具 270 • 什么是FIB？FIB有哪些应用？如何修改线路做FIB？FIB怎么做失效分析？ 4829 • FIB加工就在你身边-芯片IC电路修改-芯片IC开封-FIB截面分析 4686 • FIB常见应用明细及原理分析 585 • FIB加工就在你身边-芯片IC电路修改-芯片IC开封-FIB截面分析 6110 • 什么是半导体芯片的失效切片分析？ 183 • 被误导的芯片漏电分析手段 5193 • 新能源汽车SiC MOSFET芯片漏电红外热点定位+FIB解析 6589 1 个讨论