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微光显微镜(EMMI) 芯片漏电定位emmi,对于半导体组件之故障分析而言,微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)已被学理证实是一种相当有用且效率极高的诊断工具
涉及到芯片失效分析，很多时候都需要做FIB-SEM测试，相信各位电子行业的朋友并不陌生， 大家都知道用聚焦离子束FIB切片芯片，解剖芯片内部结构 查找芯片失效点分析，再做进一步分析。 今天，邵工给大家分享一下：FIB切片芯片测试分析案例 金鉴实验室的FIB小组赵工一大早赶到实验室做芯片制样做聚焦离子束 FIB切片芯片分析 测试设备：这台是蔡司家的双束聚焦离子FIB-SEM 测试的效果，（棒棒哒，有没有^-^） 对芯片进行定点切割：   对芯片内部进行厚度测量： 解剖芯片后可以发现纳米级芯片缺陷微孔  FIB切割芯片样品测试 金鉴对芯片切割面成份做元素分析：  
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焊接工艺 (锡铅焊接的基础知识、焊料和焊剂的选用、手工焊接技术和自动焊接技术)
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