IC设计流程简介

1.使用语言：VHDL/verilog HDL
2.各阶段典型软件介绍：
输入工具：    Summit                          Summit   公司
仿真工具：    VCS, VSS                        Synopsys 公司
综合器：      DesignCompile, BC Compile       Synopsys 公司
布局布线工具：Preview 和Silicon Ensemble       Cadence  公司
版图验证工具：Dracula, Diva                    Cadence  公司
静态时序分析: Prime time                       Synopsys 公司
测试：        DFT  Compile                    Synopsys 公司
3.流程
第一阶段：项目策划
形成项目任务书(项目进度,周期管理等)。流程：【市场需求--调研--可行性研究--论证--决策--任务书】。
第二阶段：总体设计
确定设计和目标,进一步明确芯片功能、内外部性能要求,参数指标,论证各种可行方案,选择最佳方式,加工厂家,工艺水准。流程：【需求分析--系统方案--系统设计--系统仿真】。
第三阶段： 详细设计和可测性设计
分功能确定各个模块算法的实现结构,确定设计所需的资源按芯片的要求,速度,功耗,带宽,增益,噪声,负载能力,工作温度等和时间,成本,效益要求
选择加工厂家,实现方式,（全定制,半定制,ASIC,FPGA等）;可测性设计与时序 分析可在详细设计中一次综合获得,可测性设计常依据需要采用
FullScan,PartScan等方式,可测性设计包括带扫描链的逻辑单元,ATPG,以及边界扫描电路BoundScan,测试Memory的BIST。流程：【逻辑设计--子
功能分解--详细时序框图--分块逻辑仿真--电路设计(算法的行为级,RTL级描述)--功能仿真--综合(加时序约束和设计库)--电路网表--网表仿真】。
第四阶段：时序验证与版图设计
静态时序分析从整个电路中提取出所有时序路径,然后通过计算信号沿在路径上的延迟传播,找出违背时序约束的错误(主要是SetupTime 和 HoldTime),
与激励无关。在深亚微米工艺中,因为电路连线延迟大于单元延迟,通常预布局布线反复较多,要多次调整布局方案,对布局布线有指导意义。流程：【预布
局布线(SDF文件)--网表仿真(带延时文件)--静态时序分析--布局布线--参数提取--SDF文件--后仿真--静态时序分析--测试向量生成】
第五阶段：加工与完备