手机面试大全

1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：
1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。
A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0
9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。
13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。
手机企业如何做项目管理
   项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期,并在一些领域进行了应用,取得了非常良好的效果。世界著名的美国pmi公司管理顾问预测,项目管理方式将成为或已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的***企业核心部门的管理模式，俨然在企业经营管理中，这已成为一种趋势。
   在当前市场状态下，中国国产手机企业面临着不断变化的市场环境因素：消费者的日益成熟正导致市场竞争规则变得难以把握,而竞争规则的变化正导致手机企业的持续发展面临越来越大的威胁；手机研发技术正成为一切的核心而它的复杂性日益成为风险的源头；手机功能的多元化和高科技化正像改变其它一切领域一样正在改变着企业本身，通信网络已经不再是一个单纯的技术工具，或一种新的交易模式，而是新的生存方式和经济形态，影响着社会的价值观和企业的经营行为；企业的政策制度环境的不确定性增加；员工的行为更具经济理性和短期化，传统的工资加奖金的激励制度不再让员工满足，他们希望得到更多的工作自主权、归属感、成就感和发展机遇，更少的监督和命令，并对企业有了更高的期待。在手机行业内，众多手机商家们已开始从贴牌手机转战到自主研发。目的是持续推出成功的新产品将使企业保持活力，发展成为市场的“常青树”，并能在研发、设计、生产、销售等各个环节做些文章以减少成本并获得赢利和追求利润最大化。那么面对此种种情况，科学的项目管理已成为企业从根本解决相关矛盾和推动品牌建设，引导企业健康发展的引擎。
手机项目管理的整体现状
   过去由于我国对项目管理不够重视，造成大量时间、人力等方面的浪费，严重制约了我国现代化的进程,手机行业尤其如此。行业项目管理水平较低,即懂得手机专业技术及流程又具备专业项目管理人才缺乏。手机行业很难找到即懂专业又有项目管理经验的专家.因此许多手机业的企业,有很好的项目充足的资金,优秀的团队,却因为没有做好项目管理,而使得一些公司走入困境,甚至走向倒闭.项目管理主要人员不仅要对同行业有深刻的了解，同时要对市场、人员管理方面有很强的驾驽能力。
   据了解,我国手机行业真正实现或者基本实现项目目标的投资项目所占比例相对较少,彻底失败的占到了一定比例.其主要原因之一就是没有做好项目管理工作.即没有做好启动、计划、执行、控制、收尾五个项目管理过程,没有做好手机行业几大集成管理.工作范围管理、时间管理、费用管理、品质管理、人力资源管理、沟通管理、风险管理和采购管理系统管理的管理协调工作.通常一个手机项目有几条主线：
1、市场调研/预研/选型/成本核算/UI及MMI设计/包材等设计及制作/市场方案推广/产品上市准备；
2、ID设计/结构设计/商务谈判/开模/修模；
3、ID手板制作/结构手板；
4、电路原理图设计及评审/PCB布板/PCB制板/工程确认/打板/贴片/驱动软件调试/试产/入网/批量；
5、原理图及结构确定后可以开始电子料/部分配件样品申请准备用于贴片及试产。
但是对于手机项目管理来说，其项目管理的核心是品质管理和流程管理。每个手机项目实施目的都在于实现商业目标.但是仅仅依靠新技术的应用并不能够完全解决问题,任何手机项目的成功实施都要求企业内部做出某些相应的改变。只有通过正确的项目管理工作,才能够帮助企业增加收入.降低成本、提高业务质量、争得市场机会或取得项目管理的完全成功。
手机项目管理中的普遍缺陷
   手机项目管理在业内已经引起了广泛的重视，项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式,越来越多的企业开始重视项目管理人才的引进,很多公司的项目经理人月工资上万元都是比比皆是，这也从侧面反应了当前的手机项目管理的发展方面。但是，更重要的是随着手机市场的不断扩大，手机行业的不断发展，市场分工的细化，手机项目管理在实际实施过程中存在诸多的问题：
首先，在项目实际实施过程中，经常出现职能分工不明确的现象。一是人员职权分工不明确；二是部门职责分工不合理；三是项目管理部门自身职能不明确。公司的高层领导们通常把项目管理部门定义成了行政部门，负责管理其他部门的运作。其作用不仅不能领导整个项目团队实施项目，反而有时还无谓地增加了工作负荷，甚至还误导了工程师的决策。
   其次，项目决策制度不合理。在很多中小型的手机企业，项目的许多关键决策点都是采取一人决策制。例如，有些集成商客户，ID方案设计成了老总一个人的艺术欣赏品，愣把自己的思想强加到项目经理或ID公司技术工程师的工作中，自然营销也成了“老总产品”的代理了。硬件选型也成了一个人的造诣，从工程师的角度他们对元器件的性能较为关注，而对成本考虑的就相对甚少了。
再者，项目管理平台不健全。手机项目管理涉及到立项、ID、MD、软件研发、硬件采购和模具生产测试等等一系列的活动环节。它们之间很多是需要跨职能组织的。例如，ID的设计需要考虑到MD的设计，不单单把它想象成一件艺术品，它必须是有使用价值的商品；软件设计又要考虑到硬件逻辑设计等。不同的项目很多资源是可以共享的，所以这都需要项目管理去实现。手机研发企业项目组织不缺少管理工具，但他们缺少完善的项目管理流程，致使项目管理工作无章可寻、不正规；不同部门界面不清楚、有扯皮现象；没有有效的Sourcing管理计划，大家都成了商务谈判员了。
   另外，在有些企业中，项目管理主要负责人及其相关人员对本身业务不熟悉，缺乏专业知识支撑。我国国产手机品牌的项目管理尚处在较低水平,管理人员素质、管理水平相对低下.主要问题是未能在项目中全面系统地采用项目管理方法,没有形成专业化。据不完全统计,虽然目前我国从事项目管理的人数已达数十万,但这些人多数是兼职或转型从事项目管理工作。他们实践经验少,管理水平不高。要么就是技术方面过硬但缺乏管理能力，另一方面要么懂管理，但是对行业缺乏专业了解.不管怎么样,都会造成企业资金、人力、以及时间的浪费.甚至直接导致项目的失败.当然，在实际的工作中，还有这样那样的不足，但是我们必须从源头去完善，去规范，去创新。
Rubber key 的制作工艺流程介绍

备料 →橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装
先就将这每个流程的详细的制作介绍一下:
1.        备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.
2.        橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的,
3.        喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
4.        冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了
不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!
镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.
成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!

机结构做骨架注意要点
总的原则：先构大面的线，步骤清晰明了，然后拉面，最后拆件线及细节线条。骨架一定要方便更改。
一、 绝对不能参照从CAD里导入的线条，只能做参考描线用。描线时要非常接近
导入的线条，如果结构确实需要调整，要先与ID协商。
二、 做图的前几个特征就要把整机长、宽、高的线条描出来。
三、 不能出现灰色（未加强的）尺寸。
四、 尺寸保留一位小数，如果非要两位小数，以0.05为基数。
五、 尽量不用样条曲线建大面，也尽量不用圆弧建大面的四个拐角（用椭圆弧，
标尺寸从两端点处标）。
六、 描线时先描拆件线，再描零件里的细节线条，细节线条用拆件线作为参照
来标尺寸。
七、 一个零件的细节线描完后再描下一个零件，切忌跳跃式描线。
八、 按键区域先描OK键，OK键以X轴标尺寸，其它按键只能参照OK键中心标尺寸。
Y轴是可以参照的。
九、 骨架里把AB壳及电池盖的分模画出来，把通过Y轴的那个面也画出来。
十、 描线的大致步骤先描A壳线条——按键——B壳——电池盖——侧面。

FPC知识培训
1．FPC简介：
大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD与主板；侧键与主板的连接等。
   FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
   FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。利FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
   当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：
    FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及到的体
材料如下：
铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。
保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil。
补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。
补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。
层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。
注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。
所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。
3．FPC的结构：
FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金
属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。
以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：
手机结构工艺
第一部分：机壳类：塑胶壳、塑胶装饰件、塑胶电池盖
一、材料：
1、常用GE的PC+ABS-1200HF和电镀级ABS塑胶料。PC+ABS这种材料的特性是韧性、密
封性好，高机械强度，耐化学腐蚀，有质感，流动性高，易于注塑成型；电镀级ABS强度比PC+ABS低，主要用于电镀装饰件。目前已经有一种GE的PC+ABS（型号1300HF）既可以喷涂，又可以电镀。
2、其他可使用的材料还有：PC、玻纤加强的PC+ABS、LG和三星的PC+ABS。
二、表面处理工艺：喷涂+UV、电镀、丝印、蚀纹、贴皮革
1、喷涂工艺：
（1）、材料包括油漆、UV（加硬表面，起保护作用）、稀释剂。工厂（或油漆厂）根据客户的需求进行调漆，形成各种配色方案。喷涂方式有手喷和机喷（自动喷涂线）两种，手喷主要是用于给客户打样，确认配色方案，要注意的是，手喷的颜色效果会与机喷存在色差。机喷则是在量产时使用。自动喷涂线一般在80-400米长之间（两喷两涂、三喷三涂），产能在5000-200000件/圈。
（2）、颜色控制：
A、油漆稀释比例、喷漆厚度、UV的光亚度（即通常说的几分消）对颜色效果的影
响比较大；
B、素材的影响---原则上浅色油漆用浅色素材，深色油漆用深色素材；
C、某些特殊颜色必须先喷两次不同的底漆，再过UV，才能体现出好的颜色效果，
如红色，一般先喷银漆，再喷红漆。
D、浅色油漆喷涂的问题---浅色油漆的遮光率很低，直接喷在机壳上的话，素材的本色会透出来从而影响颜色效果（尤其是黑色素材），同时容易让主板上的灯光透映出内部结构的阴影；所以浅色油漆一般都要喷两次底漆。
（3）喷涂的不良问题：流平---喷涂面积越大，流平越差；沉点---灰尘（不同颜
色油漆对缺陷的放大作用不同，如高光黑特别明显）；积油---与结构有关。
2、电镀工艺：（主要针对装饰件的水镀）
（1）电镀颜色一般有亮银色、枪色。对手机外壳而言，枪色易磨损刮花，且其加工的污染很大。另外，大结构件的电镀对手机信号的干扰非常大，需要采取适当的措施加以避免。
（2）亮雾面的实现---电铸模。颜色有亮银色、枪色、珍珠色。亮面一般为银色和深枪色，雾面可以是银色和珍珠色（看上去是雾白色）。
（3）不良现象：沉点---杂质；阻镀油堆积影响装配
第二部分：金属结构件---不锈钢、铝装饰件、镍片装饰件
一、不锈钢、铝装饰件：由五金模具冲压成型，表面处理工艺有：表面机械拉丝（条纹）；整体表面氧化形成雾面（对铝材），颜色为金属本色和暗色；表面电镀（亮色、暗色、金色—成本高、须备案）；表面腐蚀字体图案（对不锈钢，成本高、效率比较低）；表面激光镭雕字体图案（对不锈钢，大面、小面均可）。装配工艺：热熔胶，背胶，结构上加强（如增加扣位）。
二、镍片装饰件：
1、普通厚度镍片0.16-0.25mm：
（1）工艺：制作铜板模具（即母板，根据大小有1*1，1*2，1*4等规格）---镍块
在电解池里电解，镍离子附着在母板表面---剥离后形成第一块带有所需形状的镍
模板，而母板不再使用---对第一块镍模板打磨抛光---再放入电解池吸附镍离子在其表面，剥离后又形成第二块镍模板---重复前一步骤，形成大块的镍模板---进入量产---对产品进行电镀达到各种表面效果（亮银色、金色）---冲型（成品体积有大有小，如听筒装饰件，面壳装饰件）
（2）产能：一个电解池可以放30多块镍模板，每块可以生产几十个镍片；镍离子
附着时间为2-3小时，电镀时间为5-10分钟。
2、超薄镍片0.05-0.08mm：
工艺：用特殊油墨在不锈钢板上丝印出结构形状---放入电解池---镍离子附着成型---电镀---成品（产品的厚度相当于油墨厚度）
第三部分：按键
一、P+R按键：
数字键，功能键，导航键，OK键
材料：主要有PC和硅胶
工艺：
1、喷涂+镭雕+UV：喷涂两次，底漆---字体颜色，面漆---表面颜色
2、电镀（水镀）；3、电镀+镭雕；
4、背面丝印：品质要求比较高，尤其是丝印颜色对品质的影响很大，表面处理难度较大，某些颜色能将表面缺陷放大，如黑色（NP313）。
二、金属按键：
1、材料：铜片、低温液态硅胶、AB胶、PET薄膜
2、工艺：铜片加工（0.2mm铜材）---菲林---显影---曝光---蚀刻---第一次电镀（主要是保护表面不被刮伤）---点胶（AB胶）---打磨机（打磨、抛光、CD纹处理）---第二次电镀（可根据不同需求进行表面电镀多种颜色）---表面金属烤漆（UV）
3、工艺特点：
（1）单层硅胶厚度0.05mm，导电柱0.25mm，PET0.075mm，用PET的目的是便于丝印；
（2）5号键盲点不用点胶，直接由硅胶成型；
（3）用铜材的目的是保持良好的延展性，易于压铸成型；
（4）不良率约50%；
（5）测试要求：耐磨、高低温、人工汗、百格
（6）硅胶模具：三层板模具，中层板可以自由取出。加工时，先在PET上印好所需颜色效果，将液态硅胶放在PET上，上下模压铸成片状；打开上下模时，硅胶连同PET附在上模上，然后在中层板模具放上液态硅胶，上中下再合模压铸成型。
三、超薄P+R按键：
1、PC部分一般是整片切割成型，主要工艺是背面丝印和背面电镀；背面电镀可以做成金属按键的效果；
2、PC部分不能用亚克力代替，因为亚克力硬度高，易引起按键联动；
3、不良率高：PC切割有一定的难度，易起毛刺，其硬化、电镀不良率较高；
4、PC部分也可以用注塑成型的工艺，由于一般要求厚度为0.4mm，必须用高速注塑机加工。
5、硅胶部分：两层硅胶，一层TPU（TPU位于两层硅胶之间，主要作用是保持按键不变形，易于丝印）
第四部分：镜片
大屏镜片---切割、注塑、IML、IMD；
材料：亚克力（PMMA）和PC
摄像头镜片---玻璃，切割打磨成型
一、切割镜片：
1、表面处理工艺：
（1）电镀（背面真镀）：背面真镀比水镀附着力低，易磨损，但镀在背面就不容
易磨损。真镀的材料有金属和非金属的，金属颜色一般有银色和枪色两种，亮度可以调节；非金属可以形成的颜色比较多，工艺相对复杂，尤其是要用光谱仪器进行光谱分析，根据光的波长过滤光线以达到所需的颜色效果。不同的颜色效果加工成本也不同。
（2）表面加硬：将镜片放进加了特殊添加剂的药水中浸泡，加硬后镜片的透光率可提高1-2%。
（3）丝印
（4）贴镭射纸
2、加工工艺：
切割镜片的物料最初是片材，整版进行电镀再切割成型，然后进行褪镀。褪镀时把不需要褪镀的区域丝印上一层特殊油墨进行保护，褪镀完后，根据需要在背面丝印上不同颜色，形成不同的图案效果。
二、注塑镜片：主要用于形状不规则的镜片，如带弧面和台阶的镜片，表面处理工艺与切割镜片类似。
三、IML和IMD镜片：
主要用于有特殊装配工艺要求的镜片，比如需将镜片通过热熔固定在机壳上，由于镜片背面有热熔柱，无法进行背面丝印和电镀，只能在正面进行表面处理。
1、IML镜片：将PET片材薄膜电镀或丝印形成所需表面效果---把薄膜放入模具内--注塑亚克力成型---亚克力和薄膜合成一体，电镀和丝印介质位于两者之间。
这种工艺的不良率很高，主要原因在于加工时会产生气泡；亚克力和薄膜结合不紧密，会剥落起翘。
2、IMD镜片：工艺类似IML镜片，最后两步不同：薄膜与亚克力会分离开来，介质
附在亚克力表面上，须过UV加以保护。

机结构设计绘图时十大要点

总的原则：做结构思路要清晰，做特征一定要为以后改图及重生特征做准备。
1.如果拆零件第一个特征尽量从骨架COPY面，不要零件之间相互COPY面用来拆件（小零件是可以的）。零件之间尽量不要相互参照太多，以免重生失败。
2.凡通过缺省装配的零件要互相COPY面或线的的时候，最好通过外部复制来COPY。
3.通过外部复制面给另一个零件的时候，一定要先COPY出来再用COPY的这个面。
4.做卡扣及螺丝柱、止口等，要成对配作。
5.固定电子元件的时候凡是要用二个零件配合来固定的，要一起做，不然很容易忘记。如MIC。
6.草绘选参照的时候，优先选面，尽量不选边来做参照。
7.2001版本少用替换命令，及偏距等不能重定义的命令，除非修改的这个面不再用做其它参照。
8.做图时，配合面大件不能参考小零件，只能小零件参考大零件来作图。
9.尽量不要跳跃式作图，即这里做一步，又跳到另外做一步。
10.如果要参照堆叠板作图，可以在装配里把相关的元器件COPY到零件图中，再在零件里做特征。如果为了防止更换堆叠板造成特征失败，可以在草绘时把参考的主板的参照删掉，再标尺寸



试模中常见问题和解决办法
试模时若发现塑件不合格或模具工作不正常﹐就需找出原因﹐调整或修理模具﹐至模具工作正常﹐试件合格为止。塑料模试模中常见问题及调试方法见下表﹐供参考﹕
问题1.主浇道粘模?
方法与顺序;1拋光主浇道→2喷嘴与模具中心重合→3降低模具温度4缩短注射时间→5增加冷却时间→6检查喷嘴加热圈→ 7拋光模具表面→8检查材料是否污染.
问题2.塑件脱模困难?
方法与顺序;1降低注射压力→2缩短注射时间→3增加冷却时间→4降低模具温度→5拋光模具表面→6增大脱模斜度→7减小镶块处间隙
问题3.尺寸稳定性差 ?
方法与顺序;1改变料筒温度→2增加注射时间→3增大注射压力→4改变螺杆背压→5升高模具温度→6降低模具温度→7调节供料量→8减小回料比例
问题4.表面波纹?
方法与顺序;?1调节供料量→2升高模具温度→3增加注射时间→4增大注射压力→5提高物料温度→6增大注射速度→7增加浇道与浇口的尺寸
问题5.塑件翘曲和变形
方法与顺序;?1降低模具→2降低物料温度→3增加冷却时间→4降低注射速度→5降低注射压力→6增加螺杆背压→7缩短注射时间
问题6.塑件脱皮分层
方法与顺序;1检查塑料种类和级别→2检查材料是否污染→3升高模具温度→4物料干燥处理→5提高物料温度→6降低注射速度→7缩短浇口长度→8减小注射压力→9改变浇口位置→10采用大孔喷嘴
问题7.银丝斑纹
方法与顺序;?1降低物料温度→2物料干燥处理→3增大注射压力→4增大浇口尺寸→5检查塑料的种类和级别→6检查塑料是否污染
问题8.表面光泽差?
方法与顺序;?1物料干燥处理→2检查材料是否污染→3提高物料温度→4增大注射压力→5升高模具温度→6拋光模具表面→7增大浇道与浇口的尺寸
问题9.凹痕
方法与顺序;?与浇口?1调节供料量→2增大注射压力→3增加注射时间→4降低物料速度→5降低模具温度→6增加排气孔→7增大浇道尺寸→8缩短浇道长度→9改变浇口位置→10降低注射压力→11增大螺杆背压
问题10.气泡
方法与顺序;?1物料干燥处理→2降低物料温度→3增大注射压力→4增加注射时间→5升高模具温度→6降低注射速度→7增大螺杆背压
问题11.塑料充填不足
方法与顺序;?1调节供料量→2增大注射压力→3增加冷却时间→4升高模具温度→5增加注射速度→6增加排气孔→7增大浇道与浇口尺寸→8增加冷却时间→9缩短浇道长度→10增加注射时间→11检查喷嘴是否堵塞
问题12.塑件溢边
方法与顺序;?1降低注射压力→2增大锁模力→3降低注射速度→4降低物料温度→5降低模具温度→6重新校正分型面→7降低螺杆背压→8检查塑件投影面积→9检查模板平直度→10检查模具分型面是否锁紧
问题13.熔接痕
方法与顺序;??1升高模具温度→2提高物料温度→3增加注射速度→4增大注射压力→5增加排气孔→6增大浇道与浇口尺寸→7减少脱模剂用量→8减少浇口个数
问题14.塑件强度下降
方法与顺序;??1物料干燥处理→2降低物料温度→3检查材料是否污染→4升高模具温度→5降低螺杆转速→6降低螺杆背压→7增加排气孔→8改变浇口位置→9降低注射速度
问题15.裂纹
方法与顺序;??1升高模具温度→2缩短冷却时间→3提高物料温度→4增加注射时间→5增大注射压力→6降低螺杆背压→7嵌件预热→8缩短注射时间
问题16.黑点及条纹
方法与顺序;?1降低物料温度→2喷嘴重新对正→3降低螺杆转速→4降低螺杆背压→5采用大孔喷嘴→6增加排气孔→7增大浇道与浇口尺寸→8降低注射压力→9改变浇口位置