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各位大侠们,赶快显显你门的神威吧,兄弟我有一事不明,困扰多时,至今无人能解,然弟自知才疏学浅,纵不吃饭不睡觉,卧薪尝胆亦无济于事,故实为心中一大恨,不吐不快,废话少说,请看问题:大家都知道marginal failure(边缘失效)这个是FAB厂工艺和制程水平决定的,一般很难改变,但圆片中央附近的失效晶粒是完全有可能找到原因并不断改善的,而很多时候测试的datalog往往看不出什么异常,因为测试机各项测试参数均在正常范围内,可就是测试结果就是不正常,我总不能凭此就判断圆片本身质量不行吧?!所以我想请问各位高手在针测MAP图中心附近失效的点排布到底有什么规律,比如据我观察有很多圆片失效点呈离散型、聚集型、直线型、直角型分布等,这些大概能说明什么问题?不一定要非常准确,合适的建议也可以,但要具体,万分感谢!
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1个回答
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有没有热心的大虾帮忙回答啊
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