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【Altium小课专题第081篇】什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？

凡亿_PCB

2021-6-28 10:04:15

6874 PCB封装 PCB 单片机

【Altium小课专题第081篇】什么叫做PCB封装，它的分类一般有哪些呢？

答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。

1、PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

2、PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：

SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。

RA: Resistor Arrays/排阻。

MELF： Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。

SOT： Small outline transistor/小外形晶体管。

SOD： Small outline diode/小外形二极管。

SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。

SOP: Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。

TSOP: Thin Small Outline Package/薄小外形封装。

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。

SOJ: Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成电路。

CFP: Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。

PQFP： Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。

SQFP： Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。

CQFP： Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。

PLCC： Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。

LCC ： Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。

QFN: Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。

DIP： Dual-In-Line components/双列引脚元件。

PBGA： Plastic Ball Grid Array /塑封球栅阵列器件。

RF：射频微波类器件。

AX： Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。

CPAX： Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。

CPC： Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。

CYL： Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。

LED：发光二极管。

DISC： Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。

RAD： Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。

TO： Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。

VRES ：Variable resistors/可调电位器。

PGA： Plastic Grid Array /塑封阵列器件。

RELAY：Relay/继电器。

SIP： Single-In-Line components/单排引脚元件。

TRAN： Transformer/变压器。

PWR： Power module/电源模块。

CO： Crystal oscillator/晶体振荡器。

OPT： Optical module /光器件。

SW： Switch/开关类器件（特指非标准封装）。

IND： Inductance/电感类（特指非标准封装）。

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