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`` 揭秘切割晶圆过程——晶圆就是这样切割而成 芯片就是由这些晶圆切割而成。但是究竟“晶圆”长什么样子，切割晶圆又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具体应用，这些可能对于大多数非专业人士来说并不是十分熟悉。 首先来了解硅晶柱。 图片上的就是硅晶柱了，它就是硅提过提炼结晶后形成的柱状体。 
来看侧面，非常漂亮的光泽
由硅晶柱切割而成的裸晶圆，看它的光泽多好，象面镜子，把小春都照进去了。：）
裸晶圆经过处理之后成为光罩
这些就是最后完成的晶圆成品 接下来看晶圆切割 形成成品之后的晶圆还要经过切割才能成为应用于芯片制造。 这里演示的就是晶圆切割
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我公司是专业生产高精度超薄电铸金刚石切割片和普通超薄切割片的公司。 适 用：切割石英管、光学玻璃、磁性材料、陶瓷、电子元件、水晶、铁氧体、 铌酸锂单晶、氧化铝等 特 质： 高精度、高寿命、高效率切断和开槽，减少裂 角、崩边、缺口、产品长短不一之发生。 特 点：使用强度、刚性特优基板；采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂，特别适合组合切割 。 类型：金属结合剂 产品规格： 外径（mm)：117、88.9、78、76.2、58、56、54、52； 内径(mm)：40、41.27、32、25.4、20 ； 金刚石层厚度(mm) 1.20、1.0、0.80、0.60、0.50、0.4、 0.3、 0.25、 0.2、0.15、0.12、0.1 金刚石层精度在0.002mm以内。 特殊要求的产品根据用户的要求可以定做！价格合理！欢迎选购/来访! QQ335237155 |
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我是来看看的谢谢科普了
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
531个成员聚集在这个小组
加入小组Prolith和HyperLith主要用于mask-in-stepper lithography仿真、光刻设计
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