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EMB1066蓝牙模块系列
基本特点: 每个模块都有全球唯一 MAC ID; PCB 天线和外接天线两种型号,默认 PCB 天线; BLE4.0 Slave 模式,不支持 Master 模式; 内嵌硬件 AES 加密; 最大瞬时电流 27mA@3.3V; SMT 时模块过二次回流焊。 BLE蓝牙模块EMB1066硬件主要由32位的MCU部分,蓝牙2.4G射频部分,电源管理部分组成。其中MCU部分提供USART/ I2C/ ADC/ Timer/PWM,512KB片内Flash和16KB SRAM,及最高达48MHz的CPU主频;蓝牙射频部分提供PCB天线和外部天线;电源管理部分支持DC3.3V的输入。EMB1066具有小尺寸、低功耗特点,广泛应用于智能家居、健康医疗、便携设备等产品。 BLE蓝牙模块EMB1066硬件结构框图: BLE蓝牙模块EMB1066参数如下: 集成32位MCU和BLE Radio功能 主频48MHz的MCU; 集成16KB SRAM; 集成512KB Flash; BLE相关特性 支持BLE 4.0 单模(Single mode) 支持BLE slave模式 射频速率高达2Mbps TX功率:+8dBm RX灵敏度:-92dBm 支持数据加密、蓝牙连接更新 超低功耗 13mA @ RF TX/RX mode 20uA @ Suspend mode 0.7uA@ Deep sleep mode 工作电压:3.0V-3.6V 主接口:UART 外设: UART/ I2C/ PWM/ GPIO 尺寸:16.0*24.0mm 工作温度:-40℃ to +85℃ 天线:PCB天线,或外接天线连接器。 附件下载区域中包含PCB的封装、EMB1066蓝牙透传固件使用手册等。 |
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